福建华清电子材料科技有限公司井敏获国家专利权
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龙图腾网获悉福建华清电子材料科技有限公司申请的专利一种金属化陶瓷封装基板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116544337B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310536545.3，技术领域涉及：H10H20/857；该发明授权一种金属化陶瓷封装基板及其制作方法是由井敏;张继东;施纯锡;冯家伟设计研发完成，并于2023-05-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种金属化陶瓷封装基板及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明涉及元器件封装技术领域，特别是涉及一种金属化陶瓷封装基板及其制作方法，包括如下步骤：S10：通过金属化陶瓷基板工艺将金属化层结合在陶瓷基板的上下两侧，上、下两侧的金属化层互联或不互联；S20：通过图形加工工艺在金属化之后的所述陶瓷基板上加工出电路图形；S30：通过金属加工工艺将所需厚度的金属板加工成所需形状的台阶；S40：通过定位组件将台阶定位安装在金属化陶瓷基板上；S50：将所述台阶烧结或焊接在金属化陶瓷基板上。有益效果：缩短生产时间，降低了产品的生产成本；定位组件可以准确定位，提高成品率；通过选择适当的图形制作工艺实现线宽线距小于100um的图形，没有污染物的排放，绿色环保。
本发明授权一种金属化陶瓷封装基板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种金属化陶瓷封装基板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤： S10：通过金属化陶瓷基板工艺将金属化层结合在陶瓷基板的上下两侧，上、下两侧的金属化层互联或不互联； S20：通过图形加工工艺在金属化之后的所述陶瓷基板上加工出电路图形，制得金属化陶瓷基板； S30：通过金属加工工艺将所需厚度的金属板加工成所需形状的台阶； S40：通过定位组件将台阶定位安装在金属化陶瓷基板上，所述定位组件包括设置在电路图形上的第一定位结构，所述台阶上设有第二定位结构或台阶整体为第二定位结构，所述第一定位结构与第二定位结构的形状相互配合； S50：将所述台阶烧结或焊接在金属化陶瓷基板上。
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