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龙图腾网获悉太原科技大学申请的专利一种基于DLP的3D打印切片填充方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116330663B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310299038.2，技术领域涉及：B29C64/386；该发明授权一种基于DLP的3D打印切片填充方法是由胡立华;孙一凡;崔志华;白煜杰;蔡星娟;胡建华设计研发完成，并于2023-03-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于DLP的3D打印切片填充方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种基于DLP的3D打印切片填充方法，属于3D打印技术领域；解决了传统扫描线填充算法中存在漏填和错填的问题；包括如下步骤：对3D模型的每一个图层中存储的线段，以每条线段为基准，判断该线段与扫描线的相交情况，如果线段端点与扫描线重合或者线段和扫描线重合，就对该点添加一个轻微抖动，使得扫描线可以避开这一特殊点，在该条线段的所有扫描线均遍历完毕后，记录每条扫描线的交点信息；接着开始遍历该图层的其他线段，直至该图层的线段均被处理；最后将每条扫描线中记录的交点信息按照横坐标大小进行排序，并且两两之间连成一条线段，并将其输出到图像中；本发明应用于3D打印切片填充。

本发明授权一种基于DLP的3D打印切片填充方法在权利要求书中公布了：1.一种基于DLP的3D打印切片填充方法，其特征在于：包括如下步骤： S1：导入3D模型，将3D模型转化为离散的三角形网格； S2：设置3D打印平台的x，y，z的范围buildPlatformXRange、buildPlatformYRange、buildPlatformZRange；设置x，y方向的分辨率layerXResolution、layerYResolution，设置z轴方向的切片厚度layerZResolution； S3：沿着z轴方向，将3D模型按照layerZResolution切分成一系列的切片层； S4：计算每一个切片层与3D模型中三角形网格相交的线段，并将线段记录在对应的切片层中； S5：对于3D模型中的每一个切片层，重复步骤S6到S14，直至遍历完该3D模型所有切片层； S6：对于切片层中的每一条线段，重复步骤S7到S10，直至遍历完该切片层的所有线段； S7：定义线段的起点坐标为x1，y1，终点坐标为x2，y2，比较每条线段端点的y值，若y1y2，则将两端点的值互换，使得起点坐标的y值小于终点坐标的y值，若y1y2，则进行步骤S8； S8：将切片区域划分成若干垂直于y轴的直线，即扫描线，判断所有线段端点是否与扫描线重合，若重合，则采用添加轻微抖动的方法进行处理； 所述步骤S8中判断线段端点是否与扫描线重合，若重合，则采用添加轻微抖动的方法处理，具体的方法如下： 首先在切片层上确定一系列的扫描线，扫描线的个数为buildPlatformYRangelayerYResolution，扫描线的方向垂直于y轴，扫描线的长度为buildPlatformXRange，扫描线的扫描的范围buildPlatformYRange，移动步长为layerYResolution，每移动一个步长增加一条扫描线； 设线段两端点坐标为x1，y1，x2，y2，计算线段的两个坐标的最小扫描线和最大扫描线，计算公式如下： y1_min1=⌈y1layerYResolution⌉×layerYResolution； y1_min2=⌊y1layerYResolution⌋×layerYResolution； y2_max1=⌈y2layerYResolution⌉×layerYResolution； y2_max2=⌊y2layerYResolution⌋×layerYResolution； 判断端点是否与扫描线重合，即y1-y1_min1threshHold或y1-y1_min2threshHold，其中threshHold为一个接近0的数，如果以上等式成立，则端点x1，y1在扫描线上，即端点x1，y1与扫描线重合，端点x2，y2也是同样的判断方式； 若端点与扫描线重合，则执行以下操作：y_min=y1+disturbance，disturbance=0.000001，即一个轻微抖动；对端点x2，y2执行同样操作，即：y_max=y2+disturbance； S9：计算抖动后线段的最小和最大纵坐标，分别记为y_min和y_max，然后找到纵坐标范围为[y_min，y_max]的所有扫描线，即最小扫描线和最大扫描线之间的所有扫描线，并记录为通过该计算抖动后线段的所有扫描线的集合； S10：遍历该计算抖动后线段的扫描线集合；求每一条扫描线与线段的交点，并将交点的坐标记录在对应扫描线的交点数组中，直至线段的扫描线集合中所有扫描线均被遍历完毕，结束遍历； S11：对于切片层的每一条扫描线，重复步骤S12到S13，直至切片层所有扫描线均被遍历完毕，结束遍历； S12：对扫描线交点数组中的交点按照横坐标从小到大进行排序； S13：将扫描线的交点数组按照S12的排序大小，两两一组，连接成线段，并将线段存入本切片层的切片图像中； S14：读取每一层的切片图像，生成对应的二维投影图案； S15：完成3D打印的切片填充； S16：使用DLP光源将每层的投影图案投射到光敏树脂表面，使得树脂在光的照射下发生固化，得到3D打印模型。

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