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龙图腾网获悉苏州市协诚微波技术有限公司申请的专利一种5G陶瓷滤波器焊接工装及焊接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116197593B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310365103.7，技术领域涉及：B23K37/04；该发明授权一种5G陶瓷滤波器焊接工装及焊接方法是由陈开利设计研发完成，并于2023-04-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种5G陶瓷滤波器焊接工装及焊接方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种5G陶瓷滤波器焊接工装及焊接方法，焊接工装包括第一部件、第二部件和第三部件，所述第一部件和第二部件相对设置，其被配置为将待焊接的PCB板和陶瓷块压置在一起；所述第三部件与所述第一部件或第二部件可拆卸连接，其上设置有若干与所述陶瓷块一一对应设置的限位件，所述限位件的一端穿过所述PCB板并延伸至所述陶瓷块的侧面，其被配置为限定所述PCB板和所述陶瓷块的相对位置；所述第三部件还被配置为在对所述PCB板和所述陶瓷块进行定位后以及待焊接产品进入焊接设备前从待焊接产品上拆除。本发明能够提高陶瓷滤波器的焊接精度，提高生产效率以及降低生产成本。

本发明授权一种5G陶瓷滤波器焊接工装及焊接方法在权利要求书中公布了：1.一种5G陶瓷滤波器焊接方法，其特征在于，利用5G陶瓷滤波器焊接工装，包括第一部件1、第二部件2和第三部件3，其中，所述第一部件1和第二部件2相对设置，待焊接的PCB板4和陶瓷块5设置在所述第一部件1和所述第二部件2之间，所述第一部件1和所述第二部件2被配置为将所述PCB板4和所述陶瓷块5压置在一起； 所述第三部件3与所述第一部件1或第二部件2可拆卸连接，其被配置为在产品进行焊接前对所述PCB板4和所述陶瓷块5进行定位，所述第三部件3上设置有若干与所述陶瓷块5一一对应设置的限位件31，所述限位件31的一端穿过所述PCB板4并延伸至所述陶瓷块5的侧面，其被配置为限定所述PCB板4和所述陶瓷块5的相对位置； 所述限位件31在所述第三部件3上的位置满足当所述第三部件3与所述第一部件1或所述第二部件2连接时，所述限位件31的位置与设置在所述PCB板上的所述陶瓷块5的位置一一对应；所述限位件31的内侧面的下部为竖直结构，其被配置为与所述陶瓷块5的四周外侧面相贴合；所述限位件31延伸至所述陶瓷块5的一端为环形薄片结构，其截面形状与所述陶瓷块5的截面形状相对应，所述环形薄片结构上设有若干开口槽312； 所述第一部件1上设置若干弹性件，所述弹性件与所述陶瓷块5一一对应设置，其被配置为将所述陶瓷块5向所述PCB板4的方向压紧； 所述第三部件3还被配置为在对所述PCB板4和所述陶瓷块5进行定位后以及待焊接产品进入焊接设备前从待焊接产品上拆除； 所述焊接方法包括： 将所述第二部件2装配至所述第三部件3上，使所述限位件31穿过所述第二部件2； 将所述PCB板4装配至所述第二部件2上，使所述限位件31穿过所述PCB板4； 将所述陶瓷块5与所述限位件31一一对应地放置在所述PCB板4上，并且每个所述陶瓷块5相对于所述PCB板4的位置通过所述限位件31被限定，所述陶瓷块5上根据工艺要求预装配有PIN针6； 将所述第一部件1放置在所述陶瓷块5上，并将所述第一部件1和第二部件2固定，使得所述第一部件1将所述陶瓷块5压置在所述PCB板4上； 将所述第三部件3从所述第二部件2上拆除； 将所述第一部件1、所述第二部件2以及设置在所述第一部件1和所述第二部件2之间的所述PCB板4、所述陶瓷块5和所述PIN针6共同放入焊接设备中进行焊接； 焊接完成后，将所述第一部件1和所述第二部件2从焊接成品上拆除。

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