北京工业大学贾强获国家专利权
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龙图腾网获悉北京工业大学申请的专利焊片、焊片制备系统和焊片烧结方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116197569B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310068743.1，技术领域涉及：B23K35/02；该发明授权焊片、焊片制备系统和焊片烧结方法是由贾强;胡虎安;郭福;王乙舒;马立民;陈玉章;汉晶设计研发完成，并于2023-02-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本焊片、焊片制备系统和焊片烧结方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种焊片、焊片制备系统和焊片烧结方法。焊片包括：焊片本体和多个金属凸起，多个金属凸起分别间隔设置于所述焊片本体的第一表面和第二表面，在所述焊片本体的第一表面和第二表面的所述多个金属凸起中任意两个相邻金属凸起之间的间距为1‑50μm。通过焊片本体的第一表面和第二表面形成多个金属凸起紧密间隔设置的微纳米结构，促进多个金属凸起与芯片扩散焊接，从而在较低温度烧结，实现不含有机物的情况下焊片与芯片能够大面积的均匀可靠连接。
本发明授权焊片、焊片制备系统和焊片烧结方法在权利要求书中公布了：1.一种焊片，其特征在于，包括： 焊片本体； 多个金属凸起，分别间隔设置于所述焊片本体的第一表面和第二表面，在所述焊片本体的第一表面和第二表面的所述多个金属凸起中任意两个相邻金属凸起之间的间距为1-50μm，以实现在所述焊片本体的所述第一表面和所述第二表面分别设置多个金属凸起的紧密间隔的微纳米结构。
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