重庆康佳光电技术研究院有限公司戴广超获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆康佳光电技术研究院有限公司申请的专利LED芯片组件及其制备方法、显示面板制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116137278B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111353435.0，技术领域涉及：H10H29/03；该发明授权LED芯片组件及其制备方法、显示面板制备方法是由戴广超;马非凡;曹进;王子川;赵世雄设计研发完成，并于2021-11-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本LED芯片组件及其制备方法、显示面板制备方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种LED芯片组件及其制备方法、显示面板制备方法。在转移LED芯片到驱动背板的过程中，只要将LED芯片组件与驱动背板对齐，并让LED芯片的迎背面朝向驱动背板，就可以保证LED芯片在操作体的施压下直接掉落到驱动背板的芯片接收区，转移过程简单、便捷，且在多个操作体同时工作的情况下，就可以保证多颗LED芯片同时被转移到驱动背板，提升了LED芯片的转移效率。另外LED芯片掉落的过程实际上就是LED芯片穿出贯穿口的过程，而LED芯片穿出贯穿口时在水平方向上的移动会受到贯穿口侧壁的限制，这样可以利用贯穿口侧壁限制LED芯片掉落过程在水平方向上的偏移，减少LED芯片的偏移与翻转，提升LED芯片转移位置的精确性，提升LED芯片的转移良率。
本发明授权LED芯片组件及其制备方法、显示面板制备方法在权利要求书中公布了：1.一种LED芯片组件，其特征在于，包括： 设有多个贯穿口的图案化基板； 设于所述图案化基板一面且与所述图案化基板结合的图案化支撑层；以及 多颗至少部分伸入所述贯穿口中LED芯片； 其中，所述LED芯片部分嵌入所述图案化支撑层中，且其迎背面背向所述图案化支撑层；所述图案化支撑层与所述LED芯片的离背面相对的位置处镂空，供操作体自镂空处伸入并触及所述LED芯片，以向所述LED芯片施加压力使所述LED芯片从所述图案化支撑层脱落并从所述贯穿口脱出；所述迎背面与所述离背面分别为所述LED芯片固定在驱动背板上时朝向所述驱动背板的一面与背向所述驱动背板的一面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人重庆康佳光电技术研究院有限公司，其通讯地址为：402760 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号(1号厂房)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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