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龙图腾网获悉欣兴电子股份有限公司申请的专利电路板结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116133231B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210751679.2，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权电路板结构是由程石良设计研发完成，并于2022-06-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路板结构在说明书摘要公布了：本发明提供一种电路板结构，包括第一介电层、第一及第二内部线路层、导电连接层、第二介电层、两第三介电层、第三及第四内部线路层、两导电通孔、第一及第二环型挡墙、两第四介电层、第一及第二外部线路层、第三及第四环型挡墙。导电通孔贯穿第三及第二介电层，且电性连接第三与第四内部线路层。第一与第二环型挡墙围绕导电通孔且电性连接第三与第一内部线路层及第四与第二内部线路层。第三与第四环型挡墙分别配置于第四介电层内且电性连接第一外部线路层与第三内部线路层及第二外部线路层与第四内部线路层。本发明的电路板结构可有效的阻止能量损失及减少噪声干扰，可具有较佳的信号完整性。

本发明授权电路板结构在权利要求书中公布了：1.一种电路板结构，其特征在于，包括： 第一介电层，具有彼此相对的第一表面与第二表面及贯穿所述第一介电层且连接所述第一表面与所述第二表面的开口； 第一内部线路层，配置于所述第一介电层的所述第一表面上； 第二内部线路层，配置于所述第一介电层的所述第二表面上； 导电连接层，覆盖所述第一介电层的所述开口的内壁且连接所述第一内部线路层与所述第二内部线路层； 第二介电层，填满所述第一介电层的所述开口； 两第三介电层，分别覆盖所述第一内部线路层、所述第二内部线路层以及所述第二介电层； 第三内部线路层及第四内部线路层，分别覆盖于所述两第三介电层上； 两导电通孔，贯穿所述两第三介电层以及所述第二介电层，且电性连接所述第三内部线路层与所述第四内部线路层； 第一环型挡墙与第二环型挡墙，分别配置于所述两第三介电层内、围绕所述两导电通孔且电性连接所述第三内部线路层与所述第一内部线路层以及所述第四内部线路层与所述第二内部线路层； 两第四介电层，分别覆盖所述第三内部线路层以及所述第四内部线路层； 第一外部线路层与第二外部线路层，分别覆盖于所述两第四介电层上；以及 第三环型挡墙与第四环型挡墙，分别配置于所述两第四介电层内且电性连接所述第一外部线路层与所述第三内部线路层以及所述第二外部线路层与所述第四内部线路层。

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