三井金属矿业株式会社藤本卓获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉三井金属矿业株式会社申请的专利银包覆片状铜粉及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116075380B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180058151.0，技术领域涉及：B22F1/17；该发明授权银包覆片状铜粉及其制造方法是由藤本卓设计研发完成，并于2021-07-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本银包覆片状铜粉及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明的银包覆片状铜粉在将基于激光衍射散射式粒度分布测定法的累积体积90容量％时的体积累积粒径设为D9090μm、将累积体积10容量％时的体积累积粒径设为D1010μm时，亮度L*相对于以D9090D1010来定义的分散度的值为13以上。通过以下方法制造银包覆片状铜粉：通过介质搅拌磨装置对包含铜母粉和第1络合剂的分散液进行处理，使构成该铜母粉的铜母颗粒变形为片状；用包含银离子及第2络合剂的水性液体对包含变形为片状的前述铜母颗粒的前述铜母粉进行处理，使银在该铜母颗粒的表面析出。
本发明授权银包覆片状铜粉及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种银包覆片状铜粉，其包含至少在表面具有银的银包覆片状铜颗粒， 将针对所述银包覆片状铜粉的基于激光衍射散射式粒度分布测定法的累积体积90容量％时的体积累积粒径设为D90μm、将累积体积10容量％时的体积累积粒径设为D10μm、将累积体积50容量％时的体积累积粒径设为D50μm、将所述银包覆片状铜颗粒的厚度设为Tμm时， 厚度T相对于粒径D50的值为0.005以上且0.04以下， 所述厚度T为0.10μm以上且0.5μm以下， 所述银包覆片状铜粉的亮度L*相对于以D90D10来定义的分散度的值为15以上且25以下， 所述银包覆片状铜粉的亮度L*为70以上且86以下。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三井金属矿业株式会社，其通讯地址为：日本东京都；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励