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龙图腾网获悉江西兆驰半导体有限公司申请的专利一种LED芯片研磨自动修正移除率方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115741454B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211512112.6，技术领域涉及：B24B37/10；该发明授权一种LED芯片研磨自动修正移除率方法是由张玉佳;李晨晨;赵晓明;董国庆;文国昇;金从龙设计研发完成，并于2022-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种LED芯片研磨自动修正移除率方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种LED芯片研磨自动修正移除率方法，所述方法包括：将LED芯片排列上蜡；将LED芯片进行减薄作业，并测量其厚度均值；计算所述LED芯片的所需去除量；计算LED芯片的研磨所需时间，对各盘所述LED芯片进行研磨作业，并测量当前厚度均值；计算各盘所述LED芯片的实际移除率与实际移除率均值；将实际移除率均值传入所述研磨机台中，将所述实际移除率均值作为所述研磨机台下一设定移除率，重复上述步骤二至步骤五，以实现自动修正移除率，本发明在实现修正移除率的过程中，无需进行人工干预，减少了人力成本且提高了工作效率。

本发明授权一种LED芯片研磨自动修正移除率方法在权利要求书中公布了：1.一种LED芯片研磨自动修正移除率方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤： 步骤一、以每盘预定数量的LED芯片依次上蜡处理，累计已装载LED芯片的若干陶瓷盘； 步骤二、将上蜡好的各盘所述LED芯片进行减薄作业，并通过自动测量机测量减薄后的各盘所述LED芯片的厚度均值； 步骤三、按第一预设公式计算各盘所述LED芯片的所需去除量； 步骤四、通过研磨机台对各盘所述LED芯片进行研磨作业，并将研磨后的各盘所述LED芯片送入所述自动测量机中测量当前厚度均值； 步骤五、按第二预设公式计算各盘所述LED芯片的实际移除率及实际移除率均值； 步骤六、通过MES系统将所述实际移除率均值传入所述研磨机台中，并将所述实际移除率均值作为所述研磨机台下一轮LED芯片的设定移除率，下一轮LED芯片根据该设定移除率依次重复上述步骤二至步骤五，通过MES系统再次计算实际移除率均值并通过MES系统传入所述研磨机台中进行修正，以实现自动修正移除率； 在所述步骤二中，所述通过自动测量机测量减薄后的各盘所述LED芯片的厚度均值的步骤之后，所述方法还包括： 通过MES系统自动生成研磨机的作业文档，所述作业文档的内容中带有所述测量机测量的减薄后的各盘所述LED芯片的厚度均值； 所述步骤三包括： 根据所述减薄后的各盘所述LED芯片的厚度均值及产品目标厚度，并按照第一预设公式L=H-K，计算各盘所述LED芯片的所需去除量，其中，L为所需去除量，H为减薄后的各盘所述LED芯片的厚度均值，K为产品目标厚度； 所述步骤四包括： 根据所述所需去除量与设定移除率，得到各盘所述LED芯片的研磨所需时间T=LS，其中L为所需去除量，S为预设移除率，研磨机台按照时间T与设定移除率S对各盘所述LED芯片进行研磨作业，并将研磨后的各盘所述LED芯片送入所述自动测量机中测量当前厚度均值； 所述步骤五包括： 根据所述当前厚度均值、所述所需去除量及所述产品目标厚度，并按照第二预设公式S′={L-H′-K}T，计算各盘所述LED芯片的实际移除率，其中，S′为实际移除率，L为所需去除量，H′为当前厚度均值，K为产品目标厚度，T为研磨所需时间，根据各盘所述LED芯片的实际移除率S′之和与陶瓷盘盘数的比值，以得到各盘所述LED芯片的实际移除率均值S″。

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