重庆康佳光电技术研究院有限公司翟峰获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆康佳光电技术研究院有限公司申请的专利电路板组件、发光组件及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115692450B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110845188.X，技术领域涉及：H10H29/49；该发明授权电路板组件、发光组件及其制作方法是由翟峰;萧俊龙;蔡明达设计研发完成，并于2021-07-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板组件、发光组件及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种电路板组件、发光组件及其制作方法，发光组件包括电路板组件，电路板组件包括设有多个芯片键合区的电路板，以及设于电路板上，并形成有多个空腔的弱化层，一个芯片键合区对应一个空腔。在向该电路板转移芯片时，直接将生长基板生长有发光芯片与弱化层对位贴合，并将需要转移的发光芯片与生长基板脱离后承载于对应空腔的顶壁上，对该顶壁施加压力使其破裂使得发光芯片直接落至对应的芯片键合区上；且由于顶壁远离电路板的一面到电路板之间的距离大于等于发光芯片的高度，在后续还需继续向该电路板上的其他芯片键合区转移芯片时，已转移的发光芯片不会对后续转移过程中生长基板上的其他芯片造成干扰，转移效率更高，且转移成本更低。
本发明授权电路板组件、发光组件及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板组件，其特征在于，包括： 电路板，所述电路板上设有多个芯片键合区，所述芯片键合区内设有与发光芯片的电极相对应的焊盘，其中： 所述电路板组件还包括设于所述电路板上，并形成有多个空腔的弱化层； 所述多个空腔被所述弱化层相互隔离，且一个所述芯片键合区对应一个所述空腔，所述弱化层形成各所述空腔的侧壁和顶壁； 所述顶壁用于承载从生长基板脱离的所述发光芯片，以及在受到压力后破裂，以供承载的所述发光芯片落至对应的所述芯片键合区上；所述顶壁远离所述电路板的一面到所述电路板之间的距离，大于等于所述发光芯片的高度。
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