广州天极电子科技股份有限公司张朝文获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉广州天极电子科技股份有限公司申请的专利具有缓冲结构的金锡预成型焊盘的薄膜电路及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115547962B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211313157.0，技术领域涉及：H10W72/29；该发明授权具有缓冲结构的金锡预成型焊盘的薄膜电路及其制备方法是由张朝文;杨俊锋;罗育红;丁明建;韦玉丙;刘宇鹏设计研发完成，并于2022-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有缓冲结构的金锡预成型焊盘的薄膜电路及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种具有缓冲结构的金锡预成型焊盘的薄膜电路及其制备方法，涉及薄膜电路技术领域，该薄膜电路包括：薄膜电路基片、设置在所述薄膜电路基片上的功能层、设置在所述功能层上的金属缓冲层以及设置在所述金属缓冲层上的金锡预成型焊盘；所述金属缓冲层的最高熔点低于所述金锡预成型焊盘的最低熔点，且所述金锡预成型焊盘是由金锡共晶焊料制备而成；在所述薄膜电路加热过程中，当加热温度低于所述金锡预成型焊盘的最低熔点且高于所述金属缓冲层的最高熔点时，所述金属缓冲层熔化成液态金属，降低所述金锡预成型焊盘与所述功能层之间的应力，提高了焊接可靠性。
本发明授权具有缓冲结构的金锡预成型焊盘的薄膜电路及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种具有缓冲结构的金锡预成型焊盘的薄膜电路，其特征在于，包括：薄膜电路基片、设置在所述薄膜电路基片上的功能层、设置在所述功能层上的金属缓冲层以及设置在所述金属缓冲层上的金锡预成型焊盘； 所述金属缓冲层的最高熔点低于所述金锡预成型焊盘的最低熔点，且所述金锡预成型焊盘是由金锡共晶焊料制备而成； 在所述薄膜电路加热过程中，当加热温度低于所述金锡预成型焊盘的最低熔点且高于所述金属缓冲层的最高熔点时，所述金属缓冲层熔化成液态金属；所述液态金属用于降低所述金锡预成型焊盘与所述功能层之间的应力； 所述金锡预成型焊盘的熔点范围为280℃～320℃；所述金属缓冲层的最高熔点低于280℃。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广州天极电子科技股份有限公司，其通讯地址为：511400 广东省广州市南沙区东涌镇昌利路六街6号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励