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龙图腾网获悉天水华天科技股份有限公司申请的专利一种SiP塑料封装件及其生产方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115332212B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211109893.4，技术领域涉及：H10W70/40；该发明授权一种SiP塑料封装件及其生产方法是由蔺兴江;崔卫兵;张进兵;郑永富;孙亚丽;张易勒;王荣设计研发完成，并于2022-09-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种SiP塑料封装件及其生产方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种SiP塑料封装件及其生产方法，该塑料封装件设置有各个基岛隔离单元，基岛个单元上设置有多个载体，载体上设置有芯片和变压器，芯片和变压器通过焊线对应连接。该本发明新型封装材料、特殊封装工艺、精细化封装流程实现了一整套SiP封装技术工艺标准和规范，解决高压与低压电路间传输数据和电能问题，满足市场对高电性能、高可靠性、高散热电源管理、高耐压、高安全产品的需求，替代传统光耦器件的趋势，促进电感隔离IC封装技术水平提高。

本发明授权一种SiP塑料封装件及其生产方法在权利要求书中公布了：1.一种SiP塑料封装件，其特征在于，包括基岛隔离框架30，所述基岛隔离框架30上分别沿长度方向和宽度方向阵列有基岛隔离单元32；每一个基岛隔离单元32两个相对的侧边上均设置有引脚28； 每一个基岛隔离单元32上设置有第一载体1、第二载体5、第三载体6、第四载体7、第五载体9和第六载体10；每一个基岛隔离单元32中至少有两个载体相对排列，相对排列的载体之间有间距；每一个载体至少连接有一个引脚28； 载体上安装有芯片和变压器11，变压器11上安装有的焊盘12，所述焊盘12通过焊线18至少连接有一个引脚28，所述焊盘12通过焊线18至少连接有一个芯片，所述芯片通过焊线18至少连接有一个引脚28； 所述基岛隔离单元32被塑封体本体25塑封； 所述第二载体5和第五载体9相对设置，所述第一载体1和第六载体10相对设置，所述第三载体6和第四载体7相对设置；所述第一载体1和第三载体6之间通过第一载体连接部位2连接，所述第五载体9和第四载体7之间通过第六载体连接部位8连接；所述第一载体连接部位2的一端和第一载体1连接，所述第六载体连接部位8的一端和第六载体10连接； 所述第二载体5上安装有第一芯片13和第二芯片14，所述第五载体9上安装有第三芯片15，所述第四载体7上安装有第四芯片16，所述第三载体6上安装有第五芯片17；变压器11的底部同时和第一载体1和第六载体10连接； 所述第一芯片13和第二芯片14通过焊线18连接，第二芯片14和第三芯片15通过八组焊线18连接，变压器11上的焊盘12通过焊线18分别和第四芯片16及第五芯片17连接，第四芯片16和第五芯片17通过焊线连接； 所述第二载体5上开设有第一锁定孔20和第二锁定孔21，所述第五载体9上开设有工艺通孔22。

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