荣耀终端股份有限公司孙之琳获国家专利权
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龙图腾网获悉荣耀终端股份有限公司申请的专利封装结构以及终端设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223928824U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423318143.5，技术领域涉及：H10W76/12；该实用新型封装结构以及终端设备是由孙之琳;周永胜;洛汉卿设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构以及终端设备在说明书摘要公布了：封装结构包括第一电路板、罩体、电子元件和胶层，电子元件位于罩体和第一电路板形成的收容腔中，胶层粘接第一电路板、电子元件和罩体；或者封装结构包括第一电路板、架高板、第二电路板、电子元件和胶层，电子元件位于第一电路板、架高板、第二电路板形成的收容腔中，胶层粘接第一电路板、第一电路板、架高板、第二电路板和第二电子元件。罩体上开设有多个开口，或者在架高板上设置多个开口区，每一开口区包括开口。本申请还提供终端设备。封装结构在有利于实现灌胶均匀性的前提下，能够尽可能减小封装结构电磁辐射，即封装结构能够同时兼具良好的连接可靠性和电磁屏蔽效果。
本实用新型封装结构以及终端设备在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 第一电路板； 罩体，设置于所述第一电路板上，所述罩体包括顶板和多个侧板，所述多个侧板环绕于所述顶板，所述多个侧板连接所述顶板和所述第一电路板，所述第一电路板、所述顶板和所述多个侧板围设形成收容腔； 电子元件，设置于所述第一电路板上，并位于所述收容腔中；以及胶层，填充于所述收容腔，并粘接所述第一电路板、所述罩体和所述电子元件； 其中，所述罩体上开设有多个开口，所述多个开口与所述收容腔连通，所述多个开口均开设于同一所述侧板或者均开设于所述顶板上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人荣耀终端股份有限公司，其通讯地址为：518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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