成都星拓微电子科技股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉成都星拓微电子科技股份有限公司申请的专利一种增强差分信号隔离度的封装打线结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223928820U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520511256.2，技术领域涉及：H10W72/00；该实用新型一种增强差分信号隔离度的封装打线结构是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-03-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种增强差分信号隔离度的封装打线结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种增强差分信号隔离度的封装打线结构，通过在芯片上的差分信号焊盘间增加地焊盘，相应封装框架或基板的底部也增加一个地的引脚，然后通过打线连接，可以起到一定程度的屏蔽作用，增加信号间的隔离度，降低串扰，可通过仿真数据验证。
本实用新型一种增强差分信号隔离度的封装打线结构在权利要求书中公布了：1.一种增强差分信号隔离度的封装打线结构，其特征在于，由关键信号引脚组件、地引脚组件、焊盘组件以及连接引脚与焊盘的打线组成，所述关键信号引脚组件包括关键信号引脚A1和关键信号引脚B2，所述地引脚组件包括分别设于所述关键信号引脚组件两侧的地引脚C3，以及设于所述关键信号引脚A1和关键信号引脚B2之间的地引脚D4，所述地引脚D4不与封装大焊盘5连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人成都星拓微电子科技股份有限公司，其通讯地址为：610041 四川省成都市高新区府城大道西段399号7栋3单元14层1409号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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