深圳江原科技有限公司王红亚获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳江原科技有限公司申请的专利芯片散热结构和电子板卡获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223928808U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202620058298.X，技术领域涉及：H10W40/43；该实用新型芯片散热结构和电子板卡是由王红亚;王勤钢设计研发完成，并于2026-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片散热结构和电子板卡在说明书摘要公布了：本申请提供了一种芯片散热结构和电子板卡，包括散热风道，以及设置在散热风道内的多个芯片和多个散热器。散热风道包括沿第一方向设置的进风口和出风口，多个芯片沿第一方向依次排列设置，多个散热器一一对应设置在每个芯片上。其中，每个散热器包括散热基板和多个沿第二方向等间距排列的散热鳍片，多个散热鳍片通过散热基板与对应芯片连接，且不同散热器的多个散热鳍片在对应散热基板上的覆盖区间的面积范围不同。通过对不同散热器的散热鳍片进行精细化的结构设计，可以对不同芯片之间的温度进行有效控制，并最大限度地缩小不同芯片之间的温差，实现对不同芯片散热的精细化管理和控制。
本实用新型芯片散热结构和电子板卡在权利要求书中公布了：1.一种芯片散热结构，其特征在于，包括： 散热风道，所述散热风道包括沿第一方向设置的进风口和出风口； 多个芯片，多个所述芯片沿所述第一方向依次排列设置在所述进风口和所述出风口之间； 多个散热器，多个所述散热器一一对应设置在每个所述芯片上； 其中，每个所述散热器包括散热基板和多个沿第二方向等间距排列的散热鳍片，多个所述散热鳍片通过所述散热基板与对应所述芯片连接，且不同所述散热器的多个所述散热鳍片在对应所述散热基板上的覆盖区间的面积范围不同。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳江原科技有限公司，其通讯地址为：518010 广东省深圳市罗湖区桂园街道新围社区金华街19号城建云启大厦一单元3401；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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