台积电(中国)有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司孙扬获国家专利权
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龙图腾网获悉台积电(中国)有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体处理装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223928788U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520435294.4，技术领域涉及：H10P72/30；该实用新型半导体处理装置是由孙扬;朱蓉;黄文静;庄艺峰设计研发完成，并于2025-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体处理装置在说明书摘要公布了：一种半导体处理装置包含一半导体制造设备、一储料器设备、及一载体传送总成。一半导体制造设备包含多个装载端口。载体传送总成位于储料器设备与半导体制造设备之间。载体传送总成包含一传送机器人及一移动机构。传送机器人位于半导体制造设备与储料器设备之间。移动机构包含支撑传送机器人的一载物台、及设置于载物台旁的一驱动装置。
本实用新型半导体处理装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体处理装置，其特征在于，包含： 一半导体制造设备，包含多个装载端口； 一储料器设备；及一载体传送总成，位于该储料器设备与该半导体制造设备之间，其中该载体传送总成包含： 一传送机器人，位于该半导体制造设备与该储料器设备之间；及一移动机构，包含： 一载物台，支撑该传送机器人；及一驱动装置，设置于该载物台旁。
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