香港科技大学(广州)吴朝阳获国家专利权
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龙图腾网获悉香港科技大学(广州)申请的专利一种晶片压装组件与晶片加工系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223928777U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202620083246.8，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种晶片压装组件与晶片加工系统是由吴朝阳;李艺杰;曾祥军;徐巍设计研发完成，并于2026-01-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶片压装组件与晶片加工系统在说明书摘要公布了：本申请涉及晶片固定结构技术领域，具体公开了一种晶片压装组件与晶片加工系统；其中，晶片压装组件包括：托盘；所述托盘包括托盘主体、座体与多个压件；所述座体设置于所述托盘主体，且所述座体能够弹性升降；所述座体用于放置晶片；多个所述压件环绕设置于所述座体外周，用于压紧所述晶片。本方案通过下压座体能够增大座体与压件之间的间隔而放入晶片，放置后座体回弹能够配合压件将晶片压紧固定，实现快速固定晶片，避免了需要对多个压件进行调节的繁琐步骤。
本实用新型一种晶片压装组件与晶片加工系统在权利要求书中公布了：1.一种晶片压装组件，其特征在于，包括：托盘10； 所述托盘10包括托盘主体11、座体12与多个压件13； 所述座体12设置于所述托盘主体11，且所述座体12能够弹性升降； 所述座体12用于放置晶片； 多个所述压件13环绕设置于所述座体12外周，用于压紧所述晶片。
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