芯晟捷创光电科技(常州)有限公司商海明获国家专利权
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龙图腾网获悉芯晟捷创光电科技(常州)有限公司申请的专利一种光电芯片堆叠封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223928732U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520487735.5，技术领域涉及：H10F77/50；该实用新型一种光电芯片堆叠封装结构是由商海明;刘建军;殷凌云设计研发完成，并于2025-03-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种光电芯片堆叠封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种光电芯片堆叠封装结构，包括PCB主板、安装在PCB主板上侧的B基板和安装在B基板上侧的A基板，所述A基板的上侧设置有光电芯片，所述PCB主板、B基板和A基板之间设置有底部填充层和锡球，所述B基板和A基板之间设置有模数转换芯片，所述模数转换芯片的下侧设置有锡球；本实用新型的光电芯片通过锡球与模数转换芯片垂直互连，通过变更封装方式，使光电探测器模组小型化，提高光电芯片与模数转换芯片之间信号传输速度，从而达到封装面积减小，信号传输速度提高的目的。
本实用新型一种光电芯片堆叠封装结构在权利要求书中公布了：1.一种光电芯片堆叠封装结构，其特征在于：包括PCB主板1、安装在PCB主板1上侧的B基板2和安装在B基板2上侧的A基板3，所述A基板3的 上侧设置有光电芯片4，所述PCB主板1、B基板2和A基板3之间设置有底部填充层5和锡球7，所述B基板2和A基板3之间设置有模数转换芯片6，所述模数转换芯片6的下侧设置有锡球7。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人芯晟捷创光电科技(常州)有限公司，其通讯地址为：213000 江苏省常州市西太湖科技产业园长扬路9号D2栋3层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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