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思特威(上海)电子科技股份有限公司廖冠凯获国家专利权

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龙图腾网获悉思特威(上海)电子科技股份有限公司申请的专利图像传感器及电子设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223928713U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520495424.3,技术领域涉及:H10F39/18;该实用新型图像传感器及电子设备是由廖冠凯;孙赛设计研发完成,并于2025-03-20向国家知识产权局提交的专利申请。

图像传感器及电子设备在说明书摘要公布了:本实用新型提供一种图像传感器及电子设备,通过表面平整的有机填平层和有机胶水层的结合设计,将支撑结构需要接触的区域表面填平,尤其是表面不平整的焊垫表面,且有机填平层具有比有机胶水更好的与基底材料粘合的结合力,同时有机填平层将基底表面填平后,整个支撑结构接触表面变得比较平整,结合力也会更均匀,有机胶水层使用的有机胶水也会大大减少,从而有效提高图像传感器封装后的封装牢固性,大大增加封装可靠性;另外,使用的有机胶水减少,也可有效降低有机胶水渗出的问题,从而减少光照射到渗出的有机胶水而产生的眩光。

本实用新型图像传感器及电子设备在权利要求书中公布了:1.一种图像传感器,其特征在于,所述图像传感器包括: 基底,所述基底包括像素区域及外围区域,所述像素区域至少包括多个光电转换像素及相应的光学组件,所述外围区域设置在所述像素区域外周;其中,所述外围区域形成有若干焊垫,且至少一个所述焊垫的表面不平整; 有机填平层,沿着基底的外围在所述外围区域上,且覆盖在所有所述焊垫的表面上并将所述焊垫的表面不平整填平; 有机胶水层,粘合在所述有机填平层的表面上;其中所述有机填平层相比于所述有机胶水层具有与其接触的外围区域的材料更好的结合力; 支撑结构,粘合在所述有机胶水层表面上; 封装结构,设置在所述基底上方,并且通过所述支撑结构密封所述基底与所述封装结构之间的空间。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人思特威(上海)电子科技股份有限公司,其通讯地址为:200120 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祥科路111号3号楼6楼612室;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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