广东尚研电子科技股份有限公司陈文韬获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉广东尚研电子科技股份有限公司申请的专利一种适用于大电流发热回路的散热结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223928657U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520134149.2，技术领域涉及：H05K7/20；该实用新型一种适用于大电流发热回路的散热结构是由陈文韬;王强设计研发完成，并于2025-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种适用于大电流发热回路的散热结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种适用于大电流发热回路的散热结构，包括：PCB基板；导电铜箔，其铺设于所述PCB基板上；且所述导电铜箔开设有通孔；U型插片，其插设于所述通孔内，用于增加所述导电铜箔的散热面积；过孔焊接点，位于所述通孔与所述U型插片的连接部位，用于实现所述U型插片和所述导电铜箔的焊接固定，以使所述导电铜箔的热量通过所述过孔焊接点传导至所述U型插片。本实用新型提供的散热结构，能够快速有效地将导电铜箔产生的热量散发出去，避免了导电铜箔过热现象，大大提高了散热效率。
本实用新型一种适用于大电流发热回路的散热结构在权利要求书中公布了：1.一种适用于大电流发热回路的散热结构，其特征在于，所述适用于大电流发热回路的散热结构包括： PCB基板； 导电铜箔，其铺设于所述PCB基板上；且所述导电铜箔开设有通孔； U型插片，其插设于所述通孔内，用于增加所述导电铜箔的散热面积； 过孔焊接点，位于所述通孔与所述U型插片的连接部位，用于实现所述U型插片和所述导电铜箔的焊接固定，以使所述导电铜箔的热量通过所述过孔焊接点传导至所述U型插片。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广东尚研电子科技股份有限公司，其通讯地址为：528311 广东省佛山市顺德区北滘镇碧江社区都宁工业区都业南路1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励