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深圳芯欣半导体有限公司崔进获国家专利权

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龙图腾网获悉深圳芯欣半导体有限公司申请的专利芯片内部高速数据传输的差分信号放大装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223928288U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520445684.X,技术领域涉及:H03F3/45;该实用新型芯片内部高速数据传输的差分信号放大装置是由崔进设计研发完成,并于2025-03-14向国家知识产权局提交的专利申请。

芯片内部高速数据传输的差分信号放大装置在说明书摘要公布了:本实用新型提供了芯片内部高速数据传输的差分信号放大装置,包括散热组件,所述散热组件包括导热板、散热翅片、压力弹簧、导向杆、两个L形限位座、L形卡接座、限位弹簧、拉板和拉杆;所述散热翅片均匀固定连接于所述导热板的上表面。本实用新型通过将差分信号放大器的引脚接入电路中,在高速数据传输中,能够有效地抵抗电磁干扰和噪声,提高信号的传输质量和稳定性,然后将L形限位座套设在外壳的外部,向下按动L形限位座,L形卡接座与限位凸块卡接,通过限位弹簧推动L形卡接座,可以将散热组件与主体组件连接,通过将散热组件设置为可拆卸式,可以根据使用需求对散热组件进行快速安装或拆卸,以满足差分信号放大器的不同使用工况。

本实用新型芯片内部高速数据传输的差分信号放大装置在权利要求书中公布了:1.芯片内部高速数据传输的差分信号放大装置,包括散热组件101,其特征在于:所述散热组件101包括导热板11、散热翅片12、压力弹簧13、导向杆14、两个L形限位座15、L形卡接座16、限位弹簧17、拉板18和拉杆19; 所述散热翅片12均匀固定连接于所述导热板11的上表面,所述导向杆14对称滑动连接于所述导热板11的内部,所述压力弹簧13套接于所述导向杆14的外侧壁,所述导热板11滑动连接于两个所述L形限位座15的内侧壁,所述拉杆19的一端等距固定连接于所述L形卡接座16的一侧,所述拉杆19的另一端固定连接于所述拉板18的一侧,所述限位弹簧17套接于所述拉杆19的外侧壁,所述L形限位座15的内壁一侧开设有安装槽20。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人深圳芯欣半导体有限公司,其通讯地址为:518000 广东省深圳市宝安区西乡街道臣田社区宝田二路6号雍华源A栋商务楼1701-1702;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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