仝瑞半导体科技(上海)有限公司张珈仪获国家专利权
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龙图腾网获悉仝瑞半导体科技(上海)有限公司申请的专利基于晶圆芯片量产测试的多平台兼容测试载板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223926567U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520400360.4，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型基于晶圆芯片量产测试的多平台兼容测试载板是由张珈仪设计研发完成，并于2025-03-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于晶圆芯片量产测试的多平台兼容测试载板在说明书摘要公布了：本实用新型属于半导体测试技术领域，尤其是一种基于晶圆芯片量产测试的多平台兼容测试载板，包括测试载板，所述测试载板上设置有：功能接口模块；测试模块，所述测试模块与所述功能接口模块连接，所述测试模块包括CP测试单元和FT测试单元，且所述CP测试单元与所述FT测试单元连接；用于对所述CP测试单元和所述FT测试单元进行温度测试的温度监测模块，所述温度监测模块分别与所述CP测试单元和所述FT测试单元连接；预警模块，与所述温度监测模块连接；温控模块，所述温控模块与预警模块连接。本实用新型结构简单，载板可适配多种不同厂商和型号的测试平台，提高了芯片测试的灵活性和效率，方便人们使用。
本实用新型基于晶圆芯片量产测试的多平台兼容测试载板在权利要求书中公布了：1.一种基于晶圆芯片量产测试的多平台兼容测试载板，包括测试载板，其特征在于，所述测试载板上设置有： 功能接口模块； 测试模块，所述测试模块与所述功能接口模块连接，所述测试模块包括CP测试单元和FT测试单元，且所述CP测试单元与所述FT测试单元连接； 用于对所述CP测试单元和所述FT测试单元进行温度测试的温度监测模块，所述温度监测模块分别与所述CP测试单元和所述FT测试单元连接； 预警模块，与所述温度监测模块连接； 温控模块，所述温控模块与预警模块连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人仝瑞半导体科技(上海)有限公司，其通讯地址为：200000 上海市浦东新区张衡路200号2幢3层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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