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成都宏明电子股份有限公司康琳获国家专利权

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龙图腾网获悉成都宏明电子股份有限公司申请的专利用于板式多孔瓷介电容器的电性能高效测试工装获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223926481U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520173323.4,技术领域涉及:G01R1/04;该实用新型用于板式多孔瓷介电容器的电性能高效测试工装是由康琳;刘长梅;杨果;陈立争;姚强;高秀华设计研发完成,并于2025-01-26向国家知识产权局提交的专利申请。

用于板式多孔瓷介电容器的电性能高效测试工装在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种用于板式多孔瓷介电容器的电性能高效测试工装,包括底板、金属的套筒、金属的压簧、金属的锥形探头、压板和砝码,多个竖向的套筒的下端分别安装在底板上,竖向的压簧置于套筒内,多个上端为圆锥尖端的锥形探头的下端分别置于多个套筒内并位于对应的压簧的上端,压板位于套筒的上方,压板的下面设有多个压板立柱,砝码置于压板的上面。本实用新型使用时只需将测试仪器的电源接线夹分别与板式多孔瓷介电容器的外电极和多个套筒连接,多个套筒可以通过导线或金属底板全部连通,如此即可一次性完成对板式多孔瓷介电容器的多个穿心通孔的电性能测试,显著提高了测试效率,利于产品快速交付。

本实用新型用于板式多孔瓷介电容器的电性能高效测试工装在权利要求书中公布了:1.一种用于板式多孔瓷介电容器的电性能高效测试工装,包括底板,其特征在于:还包括金属的套筒、金属的压簧、金属的锥形探头、压板和砝码,多个竖向的所述套筒的下端分别安装在所述底板上,竖向的所述压簧置于所述套筒内,多个上端为圆锥尖端的所述锥形探头的下端分别置于多个所述套筒内并位于对应的所述压簧的上端,所述压板位于所述套筒的上方,所述压板的下面设有多个压板立柱,所述砝码置于所述压板的上面。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人成都宏明电子股份有限公司,其通讯地址为:610000 四川省成都市成华区建设路43号17栋2层8号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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