麦斯克电子材料股份有限公司武钰栋获国家专利权
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龙图腾网获悉麦斯克电子材料股份有限公司申请的专利一种大尺寸硅片的外延沉积装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223921628U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520573197.1,技术领域涉及:C30B25/14;该实用新型一种大尺寸硅片的外延沉积装置是由武钰栋;仝泉;贾豪强设计研发完成,并于2025-03-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种大尺寸硅片的外延沉积装置在说明书摘要公布了:一种大尺寸硅片的外延沉积装置,包括石墨基座和设置在石墨基座中部的喷嘴,在石墨基座上位于喷嘴的外周间隔设有多层隔热环,且各层隔热环的导热率不同。本实用新型能够有效隔离石墨基座热辐射对喷嘴的影响,从而减少沉积物生成,提升外延硅片表面质量。
本实用新型一种大尺寸硅片的外延沉积装置在权利要求书中公布了:1.一种大尺寸硅片的外延沉积装置,包括石墨基座2和设置在石墨基座2中部的喷嘴1,其特征在于:在石墨基座2上位于喷嘴1的外周间隔设有多层隔热环4,且各层隔热环4的导热率不同。
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