青岛思锐智能科技股份有限公司闫俊存获国家专利权
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龙图腾网获悉青岛思锐智能科技股份有限公司申请的专利一种晶圆支撑结构及半导体加工设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223921547U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520556954.4，技术领域涉及：C23C16/458；该实用新型一种晶圆支撑结构及半导体加工设备是由闫俊存;刘连瑞;刘志伟;谢瑞康;梁玉恒设计研发完成，并于2025-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆支撑结构及半导体加工设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆支撑结构及半导体加工设备，涉及半导体加工设备技术领域。晶圆支撑结构包括支撑盘，支撑盘上形成有凹槽，凹槽为圆形槽，凹槽的内径大于晶圆的直径，凹槽内形成有支撑部，支撑部位于凹槽的底壁上，支撑部用于支撑晶圆，支撑部与凹槽的底壁相接的面积大于支撑部与晶圆接触的面积。本实用新型提供的晶圆支撑结构通过支撑部支撑晶圆，使晶圆与凹槽底壁之间形成间隙，并通过缩小支撑部与晶圆的接触面积，降低了通过热传导方式的传播热量，晶圆热量主要通过热辐射的方式传播，通过控制凹槽底面和侧面与晶圆之间的距离，可实现晶圆表面受热均匀，从而提高成膜的均匀性。
本实用新型一种晶圆支撑结构及半导体加工设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆支撑结构，其特征在于，包括支撑盘，所述支撑盘上形成有凹槽，所述凹槽为圆形槽，所述凹槽的内径大于晶圆的直径，所述凹槽内形成有支撑部，所述支撑部位于所述凹槽的底壁上，所述支撑部用于支撑所述晶圆，所述支撑部与所述凹槽的底壁相接的面积大于所述支撑部与所述晶圆接触的面积。
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