苏州辰华半导体技术有限公司;深圳市晶相技术有限公司郭炳磊获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州辰华半导体技术有限公司;深圳市晶相技术有限公司申请的专利一种半导体外延及半导体结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223921534U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423324206.8，技术领域涉及：C23C16/18；该实用新型一种半导体外延及半导体结构是由郭炳磊;陈卫军设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体外延及半导体结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体外延及半导体结构，属于半导体技术领域。所述半导体外延至少包括：衬底；第一缓冲层，设置在所述衬底上，所述第一缓冲层为非晶结构；以及第二缓冲层，设置在所述第一缓冲层上，所述第二缓冲层为多晶结构。通过本实用新型提供的半导体外延，可形成高质量的半导体外延。
本实用新型一种半导体外延及半导体结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体外延，其特征在于，至少包括： 衬底； 第一缓冲层，设置在所述衬底上，所述第一缓冲层为非晶结构；以及第二缓冲层，设置在所述第一缓冲层上，所述第二缓冲层为多晶结构。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州辰华半导体技术有限公司;深圳市晶相技术有限公司，其通讯地址为：215637 江苏省苏州市张家港市张家港高新技术产业开发区福新路2号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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