苏州拉索生物芯片科技有限公司许心意获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州拉索生物芯片科技有限公司申请的专利基因芯片杂交温控装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223921412U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323137783.1，技术领域涉及：C12M1/38；该实用新型基因芯片杂交温控装置是由许心意;刘超钧;王宏飞;李智设计研发完成，并于2023-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本基因芯片杂交温控装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片生产加工设备领域。基因芯片杂交温控装置，包括芯片容器，还包括加热底板，加热底板包括均热板以及加热器，均热板的下方安装有加热器，均热板的上方可拆卸连接有芯片容器；芯片容器包括芯片放置架、上端开口的槽体以及盖体，芯片放置架上下两端均开口，且芯片放置架的上端开口与下端开口相互导通，槽体的底部抵住芯片放置架的下端开口，盖体抵住芯片放置架的上端开口；芯片放置架与槽体之间存有用于对槽体内的液体测温的测温间隙；还包括测温机构，测温机构用于插入测温间隙。本实用新型通过将芯片容器进行改进，采用芯片放置架、槽体以及盖体的组合，留有测温间隙，便于杂交反应温度的检测。
本实用新型基因芯片杂交温控装置在权利要求书中公布了：1.基因芯片杂交温控装置，包括芯片容器，其特征在于，还包括加热底板，所述加热底板包括均热板以及加热器，所述均热板的下方安装有所述加热器，所述均热板的上方可拆卸连接有所述芯片容器； 所述芯片容器包括芯片放置架、上端开口的槽体以及盖体，所述芯片放置架上下两端均开口，且所述芯片放置架的上端开口与下端开口相互导通，所述槽体的底部抵住所述芯片放置架的下端开口，所述盖体抵住所述芯片放置架的上端开口； 所述芯片放置架与所述槽体之间存有用于对槽体内的液体测温的测温间隙； 还包括测温机构，所述测温机构用于插入所述测温间隙。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州拉索生物芯片科技有限公司，其通讯地址为：215127 江苏省苏州市园区桑田街218号生物医药产业园二期32栋101单元；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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