池州巨成电子科技有限公司张永平获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉池州巨成电子科技有限公司申请的专利一种电子芯片封装用保护载板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223919948U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520127070.7，技术领域涉及：B65D25/10；该实用新型一种电子芯片封装用保护载板是由张永平;张金玉设计研发完成，并于2025-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电子芯片封装用保护载板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种电子芯片封装用保护载板，属于电子芯片封装技术领域。本实用新型包括上盖板，上盖板一侧铰接安装下盖板，上盖板包括第一框体，第一框体内部安装第一收纳箱，第一收纳箱上设置方形框，下盖板包括第二框体，第二框体内部安装第二收纳箱，第二收纳箱上开设装配槽，方形框与装配槽相配合。本实用新型上盖板与下盖板构成对电子芯片的保护载板，将电子芯片完全包裹在内，避免电子芯片在运输、储存等过程中受到外界的碰撞、摩擦等物理伤害，通过弹簧片与弧形板对电子芯片进行夹持限位，保障电子芯片在第一收纳箱与第二收纳箱内部的放置，避免电子芯片运输过程中受到震动或冲击时，在第一收纳箱与第二收纳箱内部出现晃动碰撞。
本实用新型一种电子芯片封装用保护载板在权利要求书中公布了：1.一种电子芯片封装用保护载板，包括上盖板1，所述上盖板1一侧铰接安装下盖板2，其特征在于：所述上盖板1包括第一框体101，所述第一框体101内部安装第一收纳箱102，所述第一收纳箱102上设置方形框103，所述下盖板2包括第二框体205，所述第二框体205内部安装第二收纳箱206，所述第二收纳箱206上开设装配槽207，所述方形框103与装配槽207相配合，所述第一收纳箱102与第二收纳箱206内部两侧壁均安装弹簧片3，所述弹簧片3一端设置弧形板4，所述第一框体101一侧安装侧板5，所述侧板5上设置卡板6，所述第二框体205一侧内部开设卡槽7，所述卡板6配合在卡槽7内部。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人池州巨成电子科技有限公司，其通讯地址为：247100 安徽省池州市高新区电子信息产业园B区1#厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励