重庆超硅半导体有限公司;上海超硅半导体股份有限公司徐倩获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆超硅半导体有限公司;上海超硅半导体股份有限公司申请的专利一种晶棒运输车获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223919366U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520624681.2，技术领域涉及：B62B3/10；该实用新型一种晶棒运输车是由徐倩;陈正礼;金东东;田世宇;田梓豪设计研发完成，并于2025-04-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶棒运输车在说明书摘要公布了：本实用新型涉及晶圆生产技术领域，具体公开了一种晶棒运输车，该晶棒运输车包括车本体和第一载具。其中，车本体具有承载部；第一载具具有第一容置槽，第一容置槽沿车本体的长度方向延伸，第一容置槽用于容置轴线沿车本体的长度方向布置的晶棒，沿晶棒的轴线方向，第一容置槽的长度大于或等于晶棒的长度；第一载具由缓冲材料制成，第一载具放置于承载部中，且第一载具与车本体固定。上述设置使得晶棒在运输的过程中，得到第一载具的防护，在遇到不平的路面时，能完成对晶棒的缓冲，避免晶棒和第一载具之间发生分离，从而避免晶棒和第一载具产生碰撞或摩擦，降低时晶棒受伤的可能性，减少后续切片的破碎率。
本实用新型一种晶棒运输车在权利要求书中公布了：1.一种晶棒运输车，其特征在于，包括： 车本体100，所述车本体100具有承载部； 第一载具200，具有第一容置槽210，所述第一容置槽210沿车本体100的长度方向延伸，所述第一容置槽210用于容置轴线沿车本体100的长度方向布置的晶棒1000，沿晶棒1000的轴线方向，所述第一容置槽210的长度大于或等于所述晶棒1000的长度； 所述第一载具200由缓冲材料制成，所述第一载具200放置于所述承载部中，且所述第一载具200与所述车本体100固定。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人重庆超硅半导体有限公司;上海超硅半导体股份有限公司，其通讯地址为：400714 重庆市北碚区水土高新技术产业园云汉大道5号附188号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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