无锡昌德微电子股份有限公司黄昌民获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡昌德微电子股份有限公司申请的专利一种可控硅芯片环氧封装压力固化模具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223918522U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520411623.1，技术领域涉及：B29C45/26；该实用新型一种可控硅芯片环氧封装压力固化模具是由黄昌民;黄富强;余炳春;陈小金设计研发完成，并于2025-03-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可控硅芯片环氧封装压力固化模具在说明书摘要公布了：本实用新型属于模具技术领域，具体涉及一种可控硅芯片环氧封装压力固化模具，包括两个模具体，两个模具体分别为上模和下模，上模和下模内部均开设有塑形腔，上模上安装有环氧树脂进料管和可延伸至塑形腔内部的伸缩输送管，伸缩输送管包括固定连接在模具体内部的第一套筒，第一套筒的一端连通有原料进料管，第一套筒的内部滑动连接有可延伸至塑形腔内部的滑管，模具体上还装配有和滑管相连的第一伸缩移动机构，模具体上安装有可延伸至塑形腔内部的芯片定位机构，芯片定位机构包括四个固定连接在模具体上的第二伸缩移动机构，第二伸缩移动机构上安装有定位板。本实用新型能够在环氧树脂封装过程中有效的提升硅芯片单元的定位准确性。
本实用新型一种可控硅芯片环氧封装压力固化模具在权利要求书中公布了：1.一种可控硅芯片环氧封装压力固化模具，其特征在于：包括两个模具体1，两个所述模具体1分别为上模和下模，所述上模和下模内部均开设有塑形腔2，所述上模上安装有环氧树脂进料管和可延伸至塑形腔2内部的伸缩输送管。
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