北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司刘书跃获国家专利权
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龙图腾网获悉北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司申请的专利一种用于激光切割的固定工装获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223917001U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520559104.X,技术领域涉及:B23K26/70;该实用新型一种用于激光切割的固定工装是由刘书跃;吴丹;何军舫;王军勇设计研发完成,并于2025-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于激光切割的固定工装在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种用于激光切割的固定工装,包括:底座,其顶部设置有定位座,定位座的顶部设置有安装座,安装座的顶部设置有螺杆;防护环,可分离的套设于安装座上;压块,与螺杆螺纹连接。本实用新型的固定工装可有效阻挡熔渣,避免激光切割到对面孔位,确保了束流环的加工质量。
本实用新型一种用于激光切割的固定工装在权利要求书中公布了:1.一种用于激光切割的固定工装,其特征在于,包括: 底座1,其顶部同轴的固定设置有定位座11,所述定位座11的外径与零件4的内径间隙配合,所述定位座11伸入零件4内的最大高度低于零件4加工部位的高度,所述定位座11的顶部固定设置有安装座12,所述安装座12的顶部固定设置有螺杆13; 防护环2,可分离的套设于所述安装座12上,其外径小于零件4的内径,其顶部的高度高于零件4加工部位的高度; 压块3,与所述螺杆13螺纹连接,用于将所述零件4压紧固定,以及对所述防护环2进行限位。
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