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龙图腾网获悉昇澜半导体(常州)有限公司申请的专利一种薄膜晶圆切割装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223916966U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520552292.3，技术领域涉及：B23K26/38；该实用新型一种薄膜晶圆切割装置是由赵玉垚;马有草设计研发完成，并于2025-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种薄膜晶圆切割装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种薄膜晶圆切割装置，包括箱体，所述箱体的顶部固定有固定架，所述固定架的内部转动连接有左右调节螺杆，所述左右调节螺杆的外侧壁螺接有左右移动块，所述左右移动块的顶部和所述固定架的内部上表面滑动连接，所述固定架的右侧固定有左右调节电机，所述左右调节电机的输出轴穿过所述固定架和所述左右调节螺杆固定连接，所述左右移动块的底部固定有移动架。该薄膜晶圆切割装置，通过设置下料机构，将薄膜晶圆放置在放置台的内部，启动激光头对薄膜晶圆进行切割，切割完毕之前，启动转动电机，转动电机带着转变和放置台转动，位于放置台内部被切割的晶圆向下掉落，这样就完成了下料，简单方便。

本实用新型一种薄膜晶圆切割装置在权利要求书中公布了：1.一种薄膜晶圆切割装置，包括箱体7，其特征在于：所述箱体7的顶部固定有固定架11，所述固定架11的内部转动连接有左右调节螺杆1，所述左右调节螺杆1的外侧壁螺接有左右移动块2，所述左右移动块2的顶部和所述固定架11的内部上表面滑动连接，所述固定架11的右侧固定有左右调节电机14，所述左右调节电机14的输出轴穿过所述固定架11和所述左右调节螺杆1固定连接，所述左右移动块2的底部固定有移动架15，所述移动架15的内部转动连接有前后调节螺杆4，所述前后调节螺杆4的外侧壁螺接有前后移动块3，所述前后移动块3的顶部和所述移动架15的内部上表面滑动连接； 所述前后移动块3的右侧固定有激光头5，所述移动架15的后方固定有前后调节电机16，所述前后调节电机16的输出轴穿过所述移动架15和所述前后调节螺杆4固定连接，所述箱体7的顶部开设有活动槽13，所述活动槽13的内部设有下料机构9，所述下料机构9包括转板18，所述箱体7的内部转动连接两个转杆20，两个所述转杆20和所述转板18固定连接，所述转板18的顶部固定有放置台17，所述箱体7的右侧固定有转动电机10，所述转动电机10的输出轴穿过所述箱体7和右侧所述转杆20固定连接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人昇澜半导体(常州)有限公司，其通讯地址为：213164 江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区西湖路1号众创服务中心A座四层415室24号工位；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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