欣旺达电子股份有限公司李学兵获国家专利权
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龙图腾网获悉欣旺达电子股份有限公司申请的专利一种上料装置及电路板焊接设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223916870U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520019810.5,技术领域涉及:B23K3/08;该实用新型一种上料装置及电路板焊接设备是由李学兵;徐永俊;陈进爵;李郁秀;刘宽设计研发完成,并于2025-01-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种上料装置及电路板焊接设备在说明书摘要公布了:本申请实施例提供一种上料装置及锂电池焊接设备。所述上料装置包括:基座;放置座,所述放置座连接于所述基座,所述放置座用于放置电路板;以及调整模组,所述调整模组活动连接于所述基座,且与所述放置座相邻设置;其中,在所述放置座放置有电路板的情况下,所述调整模组相对于所述基座活动与所述电路板接触,并驱动所述电路板在所述放置座上移动,以调整所述电路板在所述放置座上的位置。本申请实施例提供的上料装置通过设置调整模组,调整模组移动与电路板接触,可以调整电路板在放置座上的位置,使得电路板在焊接过程中的定位更为准确,进而可以减少焊点错位等问题的出现,提高电路板焊接过程的生产效率和工艺质量。
本实用新型一种上料装置及电路板焊接设备在权利要求书中公布了:1.一种上料装置,所述上料装置具有两两相交的第一方向X,第二方向Y和第三方向Z,其特征在于,所述上料装置包括: 基座1; 放置座2,所述放置座2连接于所述基座1,所述放置座2用于放置电路板5; 以及调整模组3,所述调整模组3活动连接于所述基座1,且与所述放置座2相邻设置; 其中,在所述放置座2放置有电路板5的情况下,所述调整模组3相对于所述基座1活动以与所述电路板5接触,并驱动所述电路板5在所述放置座2上移动,以调整所述电路板5在所述放置座2上的位置。
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