芯体素(杭州)科技发展有限公司周南嘉获国家专利权
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龙图腾网获悉芯体素(杭州)科技发展有限公司申请的专利蘸锡及喷锡二合一设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223916867U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520360361.0,技术领域涉及:B23K3/06;该实用新型蘸锡及喷锡二合一设备是由周南嘉;卢晓光;鲁律汛;蔡王灿设计研发完成,并于2025-03-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本蘸锡及喷锡二合一设备在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种蘸锡及喷锡二合一设备,属于电子装备技术领域。所述设备包括蘸锡模块,喷锡模块和载台模块,所述蘸锡模块和喷锡模块固定在载台模块上方,所述蘸锡模块包括摆臂,转盘和蘸锡针,所述蘸锡针固定在所述摆臂的一端,通过摆臂转动将蘸锡针运动到转盘上方蘸取锡膏;所述喷锡模块包括压电阀,锡膏存储部件,流道组件以及喷嘴,所述压电阀用于控制锡膏存储部件内的锡膏通过流道组件并从喷嘴处喷出。本实用新型使用蘸锡和喷锡配合,可加工具有高围框、超近壁距离焊盘的管壳产品,拓展了设备适用产品的种类,具有良好的应用前景。
本实用新型蘸锡及喷锡二合一设备在权利要求书中公布了:1.一种蘸锡及喷锡二合一设备,其特征在于,包括蘸锡模块,喷锡模块和载台模块,所述蘸锡模块和喷锡模块固定在载台模块上方,所述蘸锡模块包括摆臂,转盘和蘸锡针,所述蘸锡针固定在所述摆臂的一端,通过摆臂转动将蘸锡针运动到转盘上方蘸取锡膏; 所述喷锡模块包括压电阀,锡膏存储部件,流道组件以及喷嘴,所述压电阀用于控制锡膏存储部件内的锡膏通过流道组件并从喷嘴处喷出。
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