铜陵鼎芯半导体有限公司张春尧获国家专利权
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龙图腾网获悉铜陵鼎芯半导体有限公司申请的专利一种用于芯片封装设备的旋转涂胶装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223915847U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520187211.4，技术领域涉及：B05C13/02；该实用新型一种用于芯片封装设备的旋转涂胶装置是由张春尧;胡生文;杨梦茹设计研发完成，并于2025-02-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于芯片封装设备的旋转涂胶装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于芯片封装设备的旋转涂胶装置，涉及到芯片涂胶技术领域，包括：芯片承载机构，所述芯片承载机构用于对芯片进行承载；旋转涂胶机构，所述旋转涂胶机构用于对带动芯片旋转并涂胶；以及顶升排料机构，所述顶升排料机构包括导流斜板、第三L形板、液压缸、顶升块和导向斜面；所述导流斜板固定设置于工作台左侧，所述第三L形板固定设置于导流斜板底部，所述液压缸固定设置于第三L形板底部，所述顶升块位于第三L形板顶部且与液压缸的输出轴固定连接。本实用新型在芯片涂胶完成后可以较为便捷的使芯片由承载槽内侧移出，并对移出后的芯片进行导向，以方便芯片的收集，实际使用时更为方便。
本实用新型一种用于芯片封装设备的旋转涂胶装置在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片封装设备的旋转涂胶装置，其特征在于，包括： 芯片承载机构，所述芯片承载机构用于对芯片进行承载； 旋转涂胶机构，所述旋转涂胶机构用于对带动芯片旋转并涂胶；以及顶升排料机构，所述顶升排料机构包括导流斜板、第三L形板、液压缸、顶升块和导向斜面； 所述导流斜板固定设置于工作台左侧，所述第三L形板固定设置于导流斜板底部，所述液压缸固定设置于第三L形板底部，所述顶升块位于第三L形板顶部且与液压缸的输出轴固定连接，所述顶升块位于相邻避让通道正下方，所述导向斜面开设于顶升块顶部左侧。
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