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龙图腾网获悉北京宏宇泰科技发展有限公司申请的专利高低频混装连接器接地隔离环获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121216176B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511719731.6，技术领域涉及：H01R13/648；该发明授权高低频混装连接器接地隔离环是由杨斌;王洁;张卫彬;徐征;杨振超设计研发完成，并于2025-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本高低频混装连接器接地隔离环在说明书摘要公布了：本申请涉及高低频混装连接器接地隔离环，涉及高低频混装连接器领域。其包括插座以及相配合的第一连接插头和第二连接插头，所述插座包括座壳、接地隔离环、高频连接座和低频连接座，所述接地隔离环安装在座壳的头部，且接地隔离环与座壳固定连接，所述高频连接座和低频连接座分别安装在接地隔离环中的上下两端，且高频连接座和低频连接座均与接地隔离环固定连接，所述第一连接插头包括上盖板组以及与高频连接座相对应的插杆端。本申请通过接地隔离环的工字形结构和铁氧体磁环的设置，形成了天然的电磁屏障和特定频段干扰吸收装置，能够有效隔离高低频信号之间的干扰。

本发明授权高低频混装连接器接地隔离环在权利要求书中公布了：1.高低频混装连接器接地隔离环，包括插座1以及相配合的第一连接插头2和第二连接插头3，其特征在于：插座1包括座壳11、接地隔离环12、高频连接座13和低频连接座14，接地隔离环12安装在座壳11的头部，且接地隔离环12与座壳11固定连接，高频连接座13和低频连接座14分别安装在接地隔离环12中的上下两端，且高频连接座13和低频连接座14均与接地隔离环12固定连接，第一连接插头2包括上盖板组21以及与高频连接座13相对应的插杆端22，插杆端22沿圆周方向均匀地安装在上盖板组21的内侧面上，且插杆端22与上盖板组21固定连接，第二连接插头3包括下盖板组31以及与低频连接座14相对应的插板端32，插板端32固定安装在下盖板组31的内侧面上； 接地隔离环12包括顶壳部121、中腹板122和底壳部123，高频连接座13固定安装在顶壳部121中，低频连接座14固定安装在底壳部123中，顶壳部121和底壳部123平行设置在中腹板122的两端，且顶壳部121、中腹板122和底壳部123形成工字形结构，顶壳部121、中腹板122和底壳部123一体成型； 顶壳部121和底壳部123的外侧面上一体成型设置有与座壳11相连接的外耳板124，中腹板122中嵌入安装有铁氧体磁环125，铁氧体磁环125与中腹板122固定连接； 座壳11采用玻璃纤维增强PPS材料注塑成型，且座壳11的内侧面上设置有金属编织网，金属编织网的内侧面上设置有纳米粗糙面，纳米粗糙面采用不锈钢经纳米喷丸处理形成，接地隔离环12采用镍钛形状记忆合金制成，且接地隔离环12表面涂覆有与金属编织网相连接的银－石墨复合镀层。

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