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龙图腾网获悉苏州密卡特诺精密机械有限公司申请的专利BGA封装智能化摆盘设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121215583B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511770379.9，技术领域涉及：H10P72/30；该发明授权BGA封装智能化摆盘设备是由王岩;李松明设计研发完成，并于2025-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本BGA封装智能化摆盘设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种BGA封装智能化摆盘设备，包括：机架，所述机架上设有上料工位、送料工位、装载工位、翻转工位、码垛工位以及出料工位；设置于上料工位的送料架，所述送料架上设有送料驱动机构；设置于出料工位的码垛箱，所述机架上设有出料驱动机构；用于从码垛箱中夹取装载模板移送至所述装载工位、或者将封装成品从装载工位处夹取移送至所述码垛箱进行码垛处理的装夹移送机构，所述翻转工位位于装夹移送机构的移送路径上；设置于装载工位的装载机构；以及，设置于所述翻转工位的翻转机构，所述翻转机构与所述装夹移送机构之间形成有翻转空间，所述机架上设有顶升驱动机构。本发明实现了自动化摆盘及翻转操作，有效提高了生产效率。

本发明授权BGA封装智能化摆盘设备在权利要求书中公布了：1.一种BGA封装智能化摆盘设备，其特征在于，包括： 机架，所述机架上设有上料工位、送料工位、装载工位、翻转工位、码垛工位以及出料工位； 设置于所述上料工位、用于盛装待封装基板的送料架，所述送料架上设有用于驱动所述待封装基板按序依次从所述上料工位移送至所述送料工位的送料驱动机构； 设置于所述出料工位、用于盛装装载模板或封装成品的码垛箱，所述机架上设有用于驱动所述码垛箱于所述出料工位和码垛工位之间往复移动的出料驱动机构； 用于从所述码垛箱中夹取装载模板移送至所述装载工位、或者将封装成品从所述装载工位处夹取移送至所述码垛箱进行码垛处理的装夹移送机构，所述翻转工位位于所述装夹移送机构的移送路径上； 设置于所述装载工位的装载机构，用于从所述送料架中抓取待封装基板装载于所述装载模板；以及，设置于所述翻转工位的翻转机构，所述翻转机构与所述装夹移送机构之间形成有翻转空间，所述机架上设有用于驱动所述装载模板于所述装夹移送机构与翻转机构之间升降移动的顶升驱动机构。

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