买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉爱柯迪股份有限公司申请的专利基于焊前铆压的芯片模组壳体的制备方法及铆压设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121104571B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511618039.4，技术领域涉及：B23P15/00；该发明授权基于焊前铆压的芯片模组壳体的制备方法及铆压设备是由乔子龙;周扬;赵昊;李超;卢嘉日;毛高峰;毛联武设计研发完成，并于2025-11-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于焊前铆压的芯片模组壳体的制备方法及铆压设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于焊前铆压的芯片模组壳体的制备方法及铆压设备，加工步骤包括：将支撑中子插入到本体内；中子压持件侧向顶持支撑中子；启动铆压机，上压板和下压板内部的铆针对两盖板和本体进行正反两面对向铆接，铆接位置绕焊道位置内侧设置，下盖板、本体和上盖板结合形成壳体预制件；取下铆压后带支撑中子的壳体预制件，并移除支撑中子；对壳体预制件绕焊道进行摩擦焊；对摩擦焊后的壳体预制件进行表面机加工，从而制备芯片模组壳体；先铆后焊，支撑中子承受了铆压力，解决了薄壁壳体在受到对向铆压力时容易塌陷或变形的问题。

本发明授权基于焊前铆压的芯片模组壳体的制备方法及铆压设备在权利要求书中公布了：1.一种基于焊前铆压的芯片模组壳体的制备方法，其特征在于： 加工对象包括：下盖板、本体和上盖板； 所述本体呈类矩形框，其正方两面均设有围绕中间矩形镂空的环形搁置沿和环形凸面； 所述下盖板、上盖板的边缘搁置在环形搁置沿上，并且外缘与所述本体的环形凸面之间形成用于摩擦焊的焊道； 加工步骤包括： 步骤一：将所述下盖板放置在铆压座的下压板上； 步骤二：将支撑中子插入到所述本体内； 步骤三：将带有所述支撑中子的所述本体放置在所述下盖板上方； 步骤四：将上盖板放置在所述本体上； 步骤五：中子压持件侧向顶持所述支撑中子； 步骤六：启动铆压机，铆压机的上压板和下压板闭合到位，所述上压板和下压板内部的铆针对两盖板和本体进行正反两面对向铆接，铆接位置绕焊道位置内侧设置，所述下盖板、本体和上盖板结合形成壳体预制件； 步骤七：取下铆压后带所述支撑中子的所述壳体预制件，并移除所述支撑中子； 步骤八：对所述壳体预制件绕焊道进行摩擦焊； 步骤九：对摩擦焊后的壳体预制件进行表面机加工，从而制备芯片模组壳体。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人爱柯迪股份有限公司，其通讯地址为：315000 浙江省宁波市江北区金山路588号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。