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龙图腾网获悉四川海英电子科技有限公司申请的专利一种基于激光和热压于一体的成型带盲孔HDI印制电路板的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121078646B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511576704.8，技术领域涉及：H05K3/42；该发明授权一种基于激光和热压于一体的成型带盲孔HDI印制电路板的方法是由王建全;曾祥芦;卢小燕;陈克乐;乔之勇;赵强;陶应辉;李保霞;周爱军;廖平;张兴国设计研发完成，并于2025-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于激光和热压于一体的成型带盲孔HDI印制电路板的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于激光和热压于一体的成型带盲孔HDI印制电路板的方法，本发明涉及成型出带盲孔的HDI印制电路板的技术领域，它包括以下步骤：S1、取出一个辅助定位组件；S2、将辅助定位组件的条形底座平放在工装台的台面上；S3、取出一个第二电路板；S4、取出一个固化片B；S5、将第二电路板的各个通孔B分别套在辅助定位组件的各个定位圆柱的外部；S6、将固化片B的各个通孔b分别套在辅助定位组件的各个定位圆柱的外部；S7、取出一个第一电路板；S8、工人控制热压机的热压头B向下运动；S9、以使热压头B远离第一电路板。本发明的有益效果是：极大提高带盲孔HDI印制电路板的成型效率、极大提高带盲孔HDI印制电路板的成型质量。

本发明授权一种基于激光和热压于一体的成型带盲孔HDI印制电路板的方法在权利要求书中公布了：1.一种基于激光和热压于一体的成型带盲孔HDI印制电路板的方法，其特征在于：它包括以下步骤： S1、取出一个辅助定位组件，该辅助定位组件包括条形底座8，条形底座8的顶表面上且沿其水平方向开设有多个沉头孔9，每个沉头孔9的孔底均固设有一个立式弹簧10，每个立式弹簧10的顶端部上均固连有一个延伸于沉头孔9外部的定位圆柱11，定位圆柱11与沉头孔9滑动配合； S2、工人将辅助定位组件的条形底座8平放在工装台12的台面上； S3、工人取出一个第二电路板2，通过激光切割设备在第二电路板2内沿其水平方向激光切割出多个通孔B13，并且确保各个通孔B13分别与辅助定位组件的各个定位圆柱11相对应，同时，确保通孔B13的直径与定位圆柱11的直径相等； S4、工人取出一个固化片B14，通过钻孔设备在固化片B14内沿其水平方向钻出多个通孔b15，并且确保各个通孔b15分别与辅助定位组件的各个定位圆柱11相对应，同时，确保通孔b15的直径与定位圆柱11的直径相等； S5、工人将第二电路板2的各个通孔B13分别套在辅助定位组件的各个定位圆柱11的外部，而后将第二电路板2支撑在条形底座8的顶表面上； S6、工人将固化片B14的各个通孔b15分别套在辅助定位组件的各个定位圆柱11的外部，而后将固化片B14支撑在第二电路板2的顶表面上，此时，固化片B14的顶表面刚好与定位圆柱11的顶表面平齐； S7、工人取出一个第一电路板1，工人将第一电路板1平放在固化片B14的顶表面上，并且确保第一电路板1的四个外端面分别与固化片B14的四个外端面平齐，此时，第一电路板1的底表面、固化片B14的通孔b15的内壁、第二电路板2的通孔B13的内壁之间围成盲孔B； S8、工人控制热压机的热压头B16向下运动，使热压头B16压在第一电路板1的顶表面上，热压头B16上的热量传递给第一电路板1，第一电路板1再将热量传递给固化片B14，当保压一段时间后，受热压后的固化片B14将第一电路板1与第二电路板2固连在一起，从而成型出第一个带盲孔B的HDI印制电路板； S9、控制热压机的热压头B16向上运动，以使热压头B16远离第一电路板1；而后工人将带有盲孔B的HDI印制电路板从辅助定位组件上取走； S10、工人如此重复步骤S2~S9的操作多次，即可成型出多个带盲孔B的HDI印制电路板。

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