芯爱科技(南京)有限公司吴杨丽获国家专利权
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龙图腾网获悉芯爱科技(南京)有限公司申请的专利一种高长径比的异质电子载运片叠构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121076046B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511604008.3，技术领域涉及：H10W70/63；该发明授权一种高长径比的异质电子载运片叠构及其制造方法是由吴杨丽;陈盈儒设计研发完成，并于2025-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高长径比的异质电子载运片叠构及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高长径比的异质电子载运片叠构及其制造方法，涉及基板制造技术领域。包括：上板，其最下层设有金属导电柱；下板，其内部设有贯穿的第一通孔；介电层，介电层设有预钻孔；其中，上板的线宽线距、线路厚度和焊垫厚度小于下板的线宽线距、线路厚度和焊垫厚度；上板的层数大于下板的层数；金属导电柱的直径小于第一通孔的直径，第一通孔的直径小于预钻孔的直径；下板的下层的介电层上开孔，该孔暴露所述金属导电柱的端面后形成盲孔；本发明通过金属导电柱与通孔、预钻孔的尺寸配合及盲孔结构设计，实现高密度互连与结构稳定性的协同优化，具有提高深宽比、增强结构稳定性、优化热管理效率及减少界面缺陷的优点。
本发明授权一种高长径比的异质电子载运片叠构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种高长径比的异质电子载运片叠构，其特征在于，包括： 上板1，其最下层设有金属导电柱11； 下板2，其内部设有贯穿的第一通孔21； 介电层3，设于所述上板1的上层、所述上板1和下板2之间、所述下板2的下层，所述上板1和下板2之间的介电层3设有预钻孔； 其中，上板1的线宽线距、线路厚度和焊垫厚度小于下板2的线宽线距、线路厚度和焊垫厚度；上板1的层数大于下板2的层数；所述金属导电柱11的直径小于所述第一通孔21的直径，所述第一通孔21的直径小于所述预钻孔的直径；所述金属导电柱11的末端穿过所述预钻孔，卡在所述第一通孔21内部； 所述下板2的下层的介电层3上开孔，该孔暴露所述金属导电柱11的端面后形成盲孔4。
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