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龙图腾网获悉无锡芯感智科技股份有限公司申请的专利面向辅助定位点胶的工业级压力芯片封装设备及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121054543B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511599453.5，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权面向辅助定位点胶的工业级压力芯片封装设备及封装方法是由陈超;余威同;刘同庆设计研发完成，并于2025-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本面向辅助定位点胶的工业级压力芯片封装设备及封装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及面向辅助定位点胶的工业级压力芯片封装设备及封装方法，包括吸盘式桁架机械手、以及输送机一与输送机二，输送机一与输送机二之间设置有关节机械臂，且关节机械臂上设置有压料式点胶机构，输送机一上设置有配合吸盘式桁架机械手先对下壳体定位输送，后对上壳体与下壳体保压式封装的限位机构；本发明通过限位机构对下壳体进行多向限位的定位输送，为后续点胶提供精准基准，压料式点胶机构以注胶、随动挤压及余胶补填的协同点胶方式，使胶层整体充盈致密，避免常见点胶胶层不均、空隙多及起点易缺胶的问题；后结合吸盘式桁架机械手同步完成封装操作，实现定位、点胶、封装的高效衔接，大幅度提升封装效率。

本发明授权面向辅助定位点胶的工业级压力芯片封装设备及封装方法在权利要求书中公布了：1.面向辅助定位点胶的工业级压力芯片封装设备，包括吸盘式桁架机械手1、以及分别对下壳体与上壳体间隔输送的输送机一2与输送机二3，其特征在于，所述输送机一2与输送机二3之间设置有关节机械臂4，且关节机械臂4上设置有压料式点胶机构5，所述输送机一2上设置有配合吸盘式桁架机械手1先对下壳体定位输送，后对上壳体与下壳体保压式封装的限位机构6，所述吸盘式桁架机械手1上并位于输送机一2与输送机二3的上方安装有固定杆11，且固定杆11上均安装有3D视觉传感器； 所述压料式点胶机构5包括固定安装在关节机械臂4旋转端的支座51，所述支座51上通过点胶管52固定连接有压胶块53，且压胶块53的底部开设有与点胶管52相通的排胶腔54； 所述限位机构6包括位于输送机一2两侧的L型架61，所述输送机一2上固定连接有与L型架61滑动连接的导杆一，以及转动连接有与L型架61螺纹连接的螺杆，所述L型架61的相对侧开设有滑槽62，且滑槽62内滑动连接有阶梯板63，所述阶梯板63上固定连接有与L型架61滑动连接的导杆二； 所述L型架61的顶部设置有安装L型座69的安装板，且安装板与L型架61之间固定连接有多个弹簧伸缩杆610，所述L型座69上转动安装有压料带611。

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