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龙图腾网获悉江苏鲁德科技有限公司申请的专利晶圆扫描数据获取方法以及半导体检测系统的验证方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121051392B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511554067.4，技术领域涉及：G06F18/20；该发明授权晶圆扫描数据获取方法以及半导体检测系统的验证方法是由薛胜伟;朱御康;李大宝;高翔;刘毓森;王美静;宋玉鑫;代红兵;董海设计研发完成，并于2025-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆扫描数据获取方法以及半导体检测系统的验证方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种晶圆扫描数据获取方法以及半导体检测系统的验证方法，该晶圆扫描数据获取方法包括：获取扫描模拟参数以及晶圆扫描特征的描述数据，根据扫描模拟参数以及晶圆扫描特征的描述数据，生成晶圆扫描数据。本发明通过扫描模拟参数来对描述晶圆扫描特征的描述数据进行模拟扫描，以得到晶圆扫描数据，从而无需真实扫描设备对真实晶圆进行扫描，降低了晶圆扫描数据的获取成本。

本发明授权晶圆扫描数据获取方法以及半导体检测系统的验证方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆扫描数据获取方法，其特征在于，包括： 获取扫描模拟参数以及晶圆扫描特征的描述数据，所述晶圆扫描特征的描述数据包括晶圆缺陷特征的描述数据以及晶圆表面响应特征的描述数据，所述晶圆表面响应特征的描述数据包括所述晶圆表面响应特征的模拟表达式以及所述模拟表达式中的参数变量的变量取值数据，所述晶圆缺陷特征的描述数据包括晶圆缺陷在第二坐标系的位置分布信息以及所述晶圆缺陷对应的第一缺陷信号值； 根据所述扫描模拟参数以及所述晶圆扫描特征的描述数据，生成所述晶圆扫描数据； 其中，所述根据所述扫描模拟参数以及所述晶圆扫描特征的描述数据，生成所述晶圆扫描数据，包括： 利用所述变量取值数据对所述模拟表达式进行求解，得到对应第一坐标系的晶圆表面响应数据； 基于所述扫描模拟参数对所述对应第一坐标系的晶圆表面响应数据进行扫描映射，得到对应所述扫描数据格式的晶圆表面响应数据； 基于所述扫描模拟参数对所述晶圆缺陷的所述位置分布信息进行扫描映射，得到所述晶圆缺陷对应所述扫描数据格式的晶圆缺陷位置； 基于所述扫描模拟参数对所述晶圆缺陷对应的第一缺陷信号值进行处理，得到所述晶圆缺陷对应所述扫描数据格式的第二缺陷信号值； 基于所述晶圆缺陷对应所述扫描数据格式的晶圆缺陷位置以及所述第二缺陷信号值，得到对应所述扫描数据格式的晶圆缺陷数据； 基于对应所述扫描数据格式的晶圆表面响应数据以及所述晶圆缺陷数据，生成所述晶圆扫描数据。

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