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龙图腾网获悉芯创(天门)电子科技有限公司申请的专利一种半导体多芯片自动封装成型设备及封装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120878586B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510954668.8，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种半导体多芯片自动封装成型设备及封装工艺是由李强;毛志信;李彦锋;余文武设计研发完成，并于2025-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体多芯片自动封装成型设备及封装工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体多芯片自动封装成型设备及封装工艺，涉及芯片封装领域，包括操作台，所述操作台的一侧设置有输送件，同时所述操作台的端部固定安装有调节组件，通过所述调节组件对芯片进行角度和位置调整；该半导体多芯片自动封装成型设备及封装工艺，通过精确调整焊接托盘的位置和角度，可以确保焊接点的均匀性和质量；同时托板的角度和位置调整可以改善热传导路径，使得半导体芯片在工作时能够有效散热；半导体芯片封装过程中，托板的调整有助于减轻由于热膨胀或收缩引起的机械应力。

本发明授权一种半导体多芯片自动封装成型设备及封装工艺在权利要求书中公布了：1.一种半导体多芯片自动封装成型设备，其特征在于，包括操作台1，所述操作台1的一侧设置有输送件12，同时所述操作台1的端部固定安装有调节组件2，通过所述调节组件2对芯片进行角度和位置调整； 防护组件3，其装配于所述调节组件2的端部，通过所述防护组件3对芯片进行锁定，配合所述调节组件2对芯片进行调整； 其中，所述调节组件2包括与所述操作台1固定连接的底板21，所述底板21的端部转动安装有转轴22，所述转轴22的外表面滑动安装有套环221，所述底板21的端部且位于所述转轴22的一侧固定安装有伸缩件23，所述伸缩件23的输出端与所述套环221的端部固定连接； 所述转轴22的端部固定安装有弧形板24，所述弧形板24的一侧开设有弧形槽241，所述弧形槽241的内壁滑动安装有调节块25，所述调节块25的外表面转动安装有摆动杆251，所述摆动杆251远离所述调节块25的一端与所述套环221的外表面转动连接； 所述调节块25的端部固定安装有活动块26，所述活动块26的端部卡接有限位块28，所述限位块28的端部固定安装有托板29，通过所述托板29对所述防护组件3进行支撑。

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