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龙图腾网获悉深圳市华测半导体设备有限公司申请的专利IC集成电路可靠性测试机及测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120722167B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511040669.8，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权IC集成电路可靠性测试机及测试方法是由朱培;余秀青设计研发完成，并于2025-07-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本IC集成电路可靠性测试机及测试方法在说明书摘要公布了：本发明公开了IC集成电路可靠性测试机及测试方法，属于电路测试技术领域。本发明的IC集成电路可靠性测试机，包括机架，所述机架内安装有传送组件，机架的两侧均固定支撑座，支撑座上固定安装安装组件，安装组件上安装测试组件，机架的上表面两侧安装侧支撑板，侧支撑板上安装清扫组件。本发明解决了现有的技术在实际使用过程中，集成电路的测试端口可能会存在杂质，进而阻碍测试的进行的问题，本发明通过设置的擦拭海绵和毛刷对IC集成电路上的灰尘和杂质进行清理，保证了IC集成电路表面的清洁度，使得IC集成电路在进行测试时不会被杂质干扰，提高了IC集成电路测试的可靠性，保证了IC集成电路接线的准确性，使得测试结果更加可靠。

本发明授权IC集成电路可靠性测试机及测试方法在权利要求书中公布了：1.IC集成电路可靠性测试机，包括机架1、侧支撑板4和支撑座7，其特征在于，所述机架1内安装有传送组件2，传送组件2上设有放置槽3，机架1的两侧均固定有支撑座7，支撑座7上固定安装有安装组件8，安装组件8上安装有测试组件6，机架1的上表面两侧安装有侧支撑板4，侧支撑板4上安装有清扫组件5，清扫组件5的右侧设置有加热腔9； 所述测试组件6包括安装套61、活动组件62、测试头63、激光定位装置64、旋转板65、旋转柱66、第三电机67和挡块68，安装套61内安装有活动组件62，活动组件62上安装有测试头63，安装套61的底部安装有旋转柱66，旋转柱66上设有凸块，安装套61的下表面位于旋转柱66的两侧固定有挡块68，旋转柱66穿过旋转板65与第三电机67的输出端连接，旋转板65固定在旋转柱66上，旋转板65的底部安装有激光定位装置64激光定位装置64包括： 精密双向光栅641、定位分度盘642、激光射线机构643及反射光电转换机构644及检测定位控制模块645；精密双向光栅641设置在定位分度盘642上，以定位分度盘642中心点为中心的纵横双向光栅，分别检测IC集成电路定位点纵向坐标和定位点横向坐标； 定位分度盘642设置为环形刻度盘，设置在激光定位装置64底面，用以检测IC集成电路的转动角度； 激光射线机构643发射定位探测激光线到IC集成电路定位点；IC集成电路定位点反射激光线，经过精密双向光栅641照射到反射光电转换机构644； 反射光电转换机构644接收IC集成电路定位点反射激光线，并将定位点反射激光线光信号通过光电转换变换为定位检测电信号； 检测定位控制模块645根据定位检测电信号，计算IC集成电路定位点相对定位分度盘642中心点的空间坐标位置，包括： 其中，L代表IC集成电路定位点到定位分度盘642中心点的距离；W代表IC集成电路定位点到定位分度盘642中心点连线与定位分度盘642中心点与测试头中心点之间连线之间的角度；代表反正弦角度转换计算；x代表IC集成电路定位点在测试头表面横坐标；y代表IC集成电路定位点在测试头表面纵坐标；Ho代表定位分度盘642中心点与测试头中心点之间垂直距离； 建立定位分度盘642中心点为坐标原点的空间定位坐标系；计算IC集成电路定位点相对定位分度盘642中心点的空间坐标位置； 通过计算IC集成电路定位点到定位分度盘642中心点的距离，以及IC集成电路定位点到定位分度盘642中心点连线与定位分度盘642中心点与测试头中心点之间连线之间的角度，结合IC集成电路定位点相对定位分度盘642中心点方向，以获取IC集成电路定位点相对定位分度盘642中心点的空间坐标位置，从而判定IC集成电路和测试头是否精密对准，提升IC集成电路测试定位精准度。

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