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龙图腾网获悉苏州冠礼科技有限公司申请的专利一种用于半导体晶圆的清洗烘干装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120527266B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510647213.1，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种用于半导体晶圆的清洗烘干装置是由黄自柯;赵晗;张雨;王哲哲;伍孝聪设计研发完成，并于2025-05-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于半导体晶圆的清洗烘干装置在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体加工领域，且公开了一种用于半导体晶圆的清洗烘干装置，包括箱体，箱体的上部滑动连接有滑动盖，箱体的内部固定安装有供气机构，供气机构的上部连通有供气管；旋转台，旋转台固定安装在箱体内部中心，旋转台的上表面固定连接有固定座，固定座的上表面开设有安装腔。本发明通过上伸缩杆缓慢伸长，带动柱体以及多个上齿条向下移动，使得上缺齿轮被带动而发生转动，进而带动上导气罩的出气口缓慢的向半导体晶圆的边缘处转动，从而解决了现有氮气喷出角度是固定的，无法适应不同尺寸或形状的晶圆，导致某些区域干燥过快或者残留液体，进而造成干燥不均匀，甚至出现水痕、斑点的问题。

本发明授权一种用于半导体晶圆的清洗烘干装置在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体晶圆的清洗烘干装置，包括箱体1，所述箱体1的上部滑动连接有滑动盖2，所述箱体1的内部固定安装有供气机构3，其特征在于，所述供气机构3的上部连通有供气管4； 旋转台5，所述旋转台5固定安装在箱体1内部中心，所述旋转台5的上表面固定连接有固定座6，所述固定座6的上表面开设有安装腔7，所述固定座6的上表面固定安装有多个密封环8，所述固定座6的上部开设有多个连接气道9； 内伸缩杆10，所述内伸缩杆10的伸缩端固定连接有连接盘11，所述连接盘11的上表面固定连接有多个连接头12，所述连接头12的顶端套接有密封头13； 旋转臂14，所述旋转臂14固定安装在箱体1的顶部，所述旋转臂14的前部固定安装有导气机构15； 清理机构16，所述清理机构16设置在旋转台5的上部； 所述导气机构15包括安装座151，所述安装座151的内部开设有气腔152，所述安装座151的上部固定安装有上伸缩杆153，所述上伸缩杆153的伸缩端固定连接有柱体154，所述柱体154的侧面固定连接有多个上齿条155，所述安装座151的下表面固定连接有扇形壳156，相邻的两个所述扇形壳156之间转动安装有上缺齿轮157，所述上缺齿轮157的内部开设有上T形道158，所述上缺齿轮157的下部固定连接有上导气罩159； 所述旋转台5的中部开设有通孔，所述供气管4与通孔的底端连通且转动连接，所述供气管4与气腔152连通； 所述内伸缩杆10、连接盘11、连接头12、密封头13均位于安装腔7的内部，所述密封头13与安装腔7的上部适配，多个T形管163的内端固定连接有气环169,所述气环169与安装腔7连通，所述连接气道9的两端与安装腔7的上部连通，所述内伸缩杆10与固定座6固定连接。

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