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龙图腾网获悉浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司申请的专利一种晶圆上料装置及操作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120388927B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510613324.0，技术领域涉及：H10P72/30；该发明授权一种晶圆上料装置及操作方法是由施海南;何晶晶;杨金锋设计研发完成，并于2025-05-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆上料装置及操作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆上料装置及操作方法，具体涉及晶圆上料技术领域，包括设备主体、机械臂、机械手和调节装置，机械手的端面上设置有多个吸盘组，每个吸盘组包括多个吸盘，调节装置包括设置在机械手的内部的调节件，调节件内部设置有多个调节单元，每个调节单元包括至少两个第一通孔，每相邻的两个第一通孔共同连通有第一管道，每个第一管道内部设置有调节板，多个调节单元共同连通有第二管道，第二管道内部设置有调节板，本发明通过调节各个第一通孔以及第三管道之间的真空度，从而使得各个吸盘组以及吸盘对晶圆的吸附力相同，防止由于吸盘对晶圆的吸附力不均匀造成晶圆翘曲或损坏的现象。

本发明授权一种晶圆上料装置及操作方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆上料装置，包括设备主体1和机械臂2，其特征在于，还包括： 机械手3，所述机械手3的端面上设置有多个吸盘组31，每个所述吸盘组31包括多个吸盘311，每个所述吸盘311内部设置有气孔32； 调节装置4，所述调节装置4包括设置在机械手3的内部的调节件41，所述调节件41内部设置有多个调节单元42，每个调节单元42包括至少两个第一通孔43，毎相邻的两个第一通孔43共同连通有第一管道44，每个所述第一管道44内部设置有调节板45，多个所述调节单元42共同连通有第二管道46，所述第二管道46内部设置有调节板45； 每个所述调节单元42还包括调压腔47，所述调压腔47的一端与多个第一通孔43相连通，所述调压腔47的内部滑动连接有滑动件471，所述调压腔47内部设置有弹性件472，所述弹性件472的一端与滑动件471固定连接，所述弹性件472的另一端与调压腔47的側壁固定连接，调压腔47靠近弹性件472的一端固定连接有第一调节部473； 所述第一管道44的两端分别设置有限位开关441，每个所述调压腔47远离第一通孔43的一端固定连接有多个滑槽474，每个所述滑槽474内部均滑动连接有密封件475，每个所述滑槽474的内底部固定连接有第二调节部476，所述第二调节部476与限位开关441电信号连接。

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