广东德赛矽镨技术有限公司匡志力获国家专利权
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龙图腾网获悉广东德赛矽镨技术有限公司申请的专利一种通流模组及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120321869B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510298266.7，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种通流模组及其制备方法是由匡志力;张伟;刘振辉;钟庆好;尹亮;杨露设计研发完成，并于2025-03-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种通流模组及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种通流模组及其制备方法，其中通流模组包括第一通流块、第二通流块、以及绝缘件，所述第二通流块包括主体、以及设于所述主体两端的凸台，所述第一通流块设于两个所述凸台之间，所述绝缘件夹设于所述第一通流块与所述主体和凸台之间，所述第一通流块背离所述主体的表面形成为第一焊接面，所述凸台的端面形成为第二焊接面，所述第一焊接面与第二焊接面共面。本发明通过利用高度方向的空间增加通流通道的数量，有利于减少通流模组对板面面积的占用，使线路板的布局更加紧凑，从而节省空间，且结构稳定可靠，有效提升产品性能。
本发明授权一种通流模组及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种通流模组，其特征在于，包括第一通流块、第二通流块、以及绝缘件，所述第二通流块包括主体、以及设于所述主体两端的凸台，所述第一通流块设于两个所述凸台之间，所述绝缘件夹设于所述第一通流块与所述主体和凸台之间，所述第一通流块背离所述主体的表面形成为第一焊接面，所述凸台的端面形成为第二焊接面，所述第一焊接面与第二焊接面共面； 所述绝缘件包括绝缘层，所述绝缘层的两侧表面分别设有第一粘接层和第二粘接层，所述第一粘接层和第二粘接层分别与所述第一通流块和第二通流块粘接； 所述第一通流块通过所述第一焊接面的两端分别与线路板焊接形成第一通流通道；所述第二通流块通过两个所述凸台分别连接线路板形成第二通流通道。
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