南京邮电大学李谊获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉南京邮电大学申请的专利一种柔性透明多孔金电加热薄膜及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119922768B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510089684.5，技术领域涉及：H05B3/34；该发明授权一种柔性透明多孔金电加热薄膜及其制备方法是由李谊;王艺璇;朱瑾;马延文设计研发完成，并于2025-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种柔性透明多孔金电加热薄膜及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种柔性透明多孔金电加热薄膜及其制备方法，属于电加热薄膜技术领域；制备方法包括：采用磁控溅射方法将金薄膜沉积在基底上，制备金基底复合薄膜，并垂直浸入聚氨酯‑聚甲基丙烯酸甲酯溶液中，然后将金基底复合薄膜提拉出液面，再放置于恒温恒湿箱中，经烘干后，获得多孔聚氨酯‑聚甲基丙烯酸甲酯模板金基底复合薄膜；将多孔聚氨酯‑聚甲基丙烯酸甲酯金基底复合薄膜浸入蚀刻液中进行选择性蚀刻，制备多孔聚氨酯‑聚甲基丙烯酸甲酯模板多孔金基底复合薄膜；将多孔聚氨酯‑聚甲基丙烯酸甲酯模板多孔金基底复合薄膜浸入去模板溶剂中，去除多孔聚氨酯‑聚甲基丙烯酸甲酯模板层，获得柔性透明多孔金电加热薄膜。
本发明授权一种柔性透明多孔金电加热薄膜及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种柔性透明多孔金电加热薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 采用磁控溅射方法将金薄膜沉积在基底上，制备金基底复合薄膜； 将金基底复合薄膜垂直浸入聚氨酯‑聚甲基丙烯酸甲酯溶液中，然后将金基底复合薄膜提拉出液面，再放置于恒温恒湿箱中，经烘干处理后，获得多孔聚氨酯‑聚甲基丙烯酸甲酯模板金基底复合薄膜； 将多孔聚氨酯‑聚甲基丙烯酸甲酯金基底复合薄膜浸入蚀刻液中进行选择性蚀刻，制备多孔聚氨酯‑聚甲基丙烯酸甲酯模板多孔金基底复合薄膜； 将多孔聚氨酯‑聚甲基丙烯酸甲酯模板多孔金基底复合薄膜浸入去模板溶剂中，去除多孔聚氨酯‑聚甲基丙烯酸甲酯模板层，获得柔性透明多孔金电加热薄膜； 所述聚氨酯‑聚甲基丙烯酸甲酯溶液采用的溶剂为四氢呋喃，溶液浓度为22‑24 gL； 所述聚氨酯‑聚甲基丙烯酸甲酯溶液中，聚氨酯和聚甲基丙烯酸甲酯的质量比为40： 5‑7。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人南京邮电大学，其通讯地址为：210023 江苏省南京市栖霞区文苑路9号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励