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龙图腾网获悉江西兆驰半导体有限公司申请的专利一种基于晶圆暗裂的分区切割方法及芯片单元获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119764258B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411881281.6，技术领域涉及：H10P54/20；该发明授权一种基于晶圆暗裂的分区切割方法及芯片单元是由邱盼;张映中;董务乐;赵晓明;董国庆;文国昇;金从龙设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于晶圆暗裂的分区切割方法及芯片单元在说明书摘要公布了：本发明提供一种基于晶圆暗裂的分区切割方法及芯片单元，基于晶圆暗裂的分区切割方法包括：提供玻璃载台及CCD，并设置光源；通过CCD获取待切割晶圆的灰度图像；判断待切割晶圆是否存在暗裂；获取人员指令，若所述人员指令为第一指令，则获取若干个切割道；基于暗裂线段及若干个切割道，将待切割晶圆划分为若干个区域；依次对若干个区域的内部进行切割。通过CCD识别图像，并将图像处理为灰度图像，通过灰度差检测是否存在暗裂，针对存在暗裂的情况，将待切割晶圆进行分区，对若干个区域分别进行切割，防止机器将因暗裂造成错位而排列不齐的若干个芯片单元切坏。

本发明授权一种基于晶圆暗裂的分区切割方法及芯片单元在权利要求书中公布了：1.一种基于晶圆暗裂的分区切割方法，其特征在于，包括如下步骤： 提供玻璃载台及CCD，并于所述玻璃载台内设置光源； 将待切割晶圆放置于所述玻璃载台上，并通过所述CCD获取所述待切割晶圆的灰度图像，所述待切割晶圆包括若干个芯片单元； 基于所述灰度图像判断所述待切割晶圆是否存在暗裂，若存在，则自所述灰度图像中确立一个或若干个暗裂线段； 获取人员指令，判断所述人员指令的指令类型，所述指令类型包括第一指令及第二指令，若选择启用分区切割，则传递所述第一指令，若选择不启用分区切割，则传递所述第二指令； 若所述人员指令为第一指令，则基于若干个所述芯片单元的位置，获取若干个切割道，所述切割道位于相邻的所述芯片单元之间； 基于所述暗裂线段及若干个所述切割道，确立区域分界线，以将所述待切割晶圆划分为若干个区域； 所述基于所述暗裂线段及若干个所述切割道，确立区域分界线的步骤包括： 判断所述暗裂线段与若干个所述切割道是否存在交集； 若存在交集，则自与所述暗裂线段相交的若干个所述切割道中确立若干个待连切割道； 将若干个所述待连切割道及所述暗裂线段组合为区域分界线； 提取所述区域的区域面积，基于所述区域面积确立若干个待切割区域，将若干个所述待切割区域按照与所述待切割区域对应的所述区域面积大小进行排序，以依次对若干个所述区域的内部进行切割，以获取分割后的若干个所述芯片单元； 所述基于所述区域面积确立若干个待切割区域的步骤包括： 提取所述晶圆的总面积，以根据所述总面积确定面积阈值； 将若干个所述区域面积分别与所述面积阈值进行比对，以自若干个所述区域中选定待切割区域，若所述区域面积小于所述面积阈值则不切割。

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