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龙图腾网获悉清华大学申请的专利一种苯磺酸-铵氢键有机框架材料及其制备方法、应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119708522B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411883090.3，技术领域涉及：C08G83/00；该发明授权一种苯磺酸-铵氢键有机框架材料及其制备方法、应用是由罗伊琳;丁小军;苏屹;叶钢设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种苯磺酸-铵氢键有机框架材料及其制备方法、应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种氢键有机框架材料及其制备方法，氢键有机框架材料的结构单元包括磺酸基团与铵根离子，磺酸基团与铵根离子通过电荷辅助型氢键连接形成三维氢键网络结构；氢键有机框架材料包括1,5‑NDS_NH44材料、BPDS_NH44材料、MTBS_NH44材料中的至少一种；1,5‑NDS_NH44材料的化学式为[C1010H88O66S22NH4422]n，BPDS_NH44材料的化学式为[C1212H88O66S22NH4422]n，MTBS_NH44材料的化学式为[C2525H1616O1212S44NH4444]n，其中n为正整数。本发明的氢键有机框架材料具有优异的热稳定性和电导率。

本发明授权一种苯磺酸-铵氢键有机框架材料及其制备方法、应用在权利要求书中公布了：1.一种氢键有机框架材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 将磺酸配体、溶剂与铵源溶液混合，进行聚合反应，得到混合液； 将所述混合液进行结晶处理，得到片状晶体； 去除上清液，将所述片状晶体自然干燥，得到氢键有机框架材料，所述氢键有机框架材料的结构单元包括磺酸基团与铵根离子，磺酸基团与铵根离子通过电荷辅助型氢键连接形成三维氢键网络结构；所述氢键有机框架材料包括1,5‑NDS_NH4材料、MTBS_NH4材料中的至少一种；所述1,5‑NDS_NH4材料的化学式为[C10H8O6S2NH42]n，所述MTBS_NH4材料的化学式为[C25H16O12S4NH44]n，n为正整数，其中，制备所述1,5‑NDS_NH4材料包括以下条件：i所述磺酸配体包括1,5‑NDS；ii所述溶剂包括N,N‑二甲基甲酰胺；iii所述铵源溶液包括摩尔浓度为1 molL的氯化铵溶液； iv所述1,5‑NDS与所述氯化铵溶液的摩尔比为1∶2~4；v所述1,5‑NDS与所述溶剂的比例为8~15 mgmL；vi所述结晶处理的方法包括气相扩散结晶法； 制备所述MTBS_NH4材料包括以下条件：1所述磺酸配体包括MTBS；2所述溶剂包括甲醇；3所述铵源溶液包括摩尔浓度为1 molL的氯化铵溶液；4所述MTBS与所述氯化铵溶液的摩尔比为1∶4~6；5所述MTBS与所述溶剂的比例为10~12 mgmL；6所述结晶处理的方法包括气相扩散结晶法。

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