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龙图腾网获悉华东理工大学申请的专利一种自修复人工界面层修饰的铜基集流体及其制备方法和在无负极锂电池中的应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119481077B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411629635.8，技术领域涉及：H01M4/66；该发明授权一种自修复人工界面层修饰的铜基集流体及其制备方法和在无负极锂电池中的应用是由王文强;侯晓宇;丁超;王庚超设计研发完成，并于2024-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种自修复人工界面层修饰的铜基集流体及其制备方法和在无负极锂电池中的应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种自修复人工界面层修饰的铜基集流体及其制备方法和在无负极锂电池中的应用。所述自修复人工界面层由含氮水溶性共聚单体、季铵盐类单体、双键封端聚氧化乙烯和多巴胺类自修复单体通过溶液聚合方式制得具有自修复功能离聚物，将其配成溶液后作为电泳液，采取电泳沉积方法将离聚物沉积在裸露的铜基集流体上。该方法获得的人工界面层致密均匀且厚度可调，可以起到加快锂离子传输、均化锂沉积和自修复等效果。采用该自修复人工界面层修饰的铜基集流体用于无负极锂电池，其循环寿命得到明显提升，为发展高性能无负极锂电池提供新的解决方案。

本发明授权一种自修复人工界面层修饰的铜基集流体及其制备方法和在无负极锂电池中的应用在权利要求书中公布了：1.一种自修复人工界面层修饰的铜基集流体，其特征在于，是由A、B、C、D四个组分通过溶液聚合制得具有自修复功能离聚物修饰在裸露的铜基集流体上得到的，其中A组分为含氮水溶性共聚单体，为20～45重量份；B组分为季铵盐类单体，为20～40重量份；C组分为双键封端聚氧化乙烯，为30～45重量份；D组分为多巴胺类自修复单体，为0.5～1.0重量份；所述自修复人工界面层的厚度为5～10μm；其中，所述自修复人工界面层修饰的铜基集流体由步骤如下的制备方法制得： 1将含氮水溶性共聚单体、季铵盐类单体、双键封端聚氧化乙烯和多巴胺类自修复单体以及氧化还原引发剂的部分还原剂组分加入到去离子水中，搅拌混合均匀后，在惰性气氛保护下，升温至30～50℃，缓慢加入一半量的氧化还原引发剂的氧化剂组分，反应1～3h； 再缓慢加入另一半量的氧化还原引发剂的氧化剂和还原剂组分，进行反应2～10h；将温度升温至60～80℃，反应1～3h，得到目标物——具有自修复功能的离聚物溶液，该离聚物溶液的固含量为10～30wt％；2将步骤1制得的具有自修复功能离聚物溶液用去离子水和乙醇稀释到固含量为2～10wt％，采用电泳沉积法将具有自修复功能离聚物沉积于裸露的铜集流体上，控制电泳电压为0.4～1.2V，电泳的时间为240～420s，得到自修复人工界面层修饰的铜基集流体。

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